技术编号:37690883
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于材料,涉及微米硅材料,特别涉及一种微米多孔硅及其制备方法。背景技术、多孔硅是一种具有微观孔隙结构的硅材料。这些微观孔隙可以在纳米尺度或更大尺度上存在,并且通常以高度有序或无序的方式分布在硅材料中。多孔硅通常通过在硅晶体中引入掺杂物并使用化学腐蚀或其他加工方法来制备。由于其特殊的孔隙结构,多孔硅具有许多独特的物理和化学特性,使其在吸附、分离、传感、催化、储能等领域具有广泛的应用。在纳米技术、生物医学、光电子学等领域,多孔硅都有着重要的应用前景。、制备多孔硅的方法多种多样,如电化学腐蚀...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。