技术编号：37717636
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于印刷电路板制造领域，更具体的说涉及一种hdi板填孔后aoi对位方法。背景技术、hdi板是印刷电路板的一种，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，hdi板专为小容量用户设计的紧凑型产品。hdi板填孔后需要进行自动光学检测(aoi检测)，检测中，hdi板对位定位是提高检测精度和准确度的关键因数之一。现有的hdi板在填孔后扫aoi有多种对位方式，一般有以下两种：其一，利用板边的工具孔(通孔)进行对位。板边的通孔在层压后通过x-ray钻靶，识别出内层图形并钻出。在填孔后，aoi通...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。