一种HDI板填孔后AOI对位方法与流程

本发明属于印刷电路板制造领域，更具体的说涉及一种hdi板填孔后aoi对位方法。

背景技术：

1、hdi板是印刷电路板的一种，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，hdi板专为小容量用户设计的紧凑型产品。hdi板填孔后需要进行自动光学检测(aoi检测)，检测中，hdi板对位定位是提高检测精度和准确度的关键因数之一。现有的hdi板在填孔后扫aoi有多种对位方式，一般有以下两种：其一，利用板边的工具孔(通孔)进行对位。板边的通孔在层压后通过x-ray钻靶，识别出内层图形并钻出。在填孔后，aoi通过抓取这些工具孔来定位扫描盲孔填孔情况。其二是：填孔后，aoi直接抓取单元内的盲孔，通过比对标准板或设计板上与待测板上盲孔的位置来对hdi板进行定位。现有技术中这两种对位定位方法，均存在缺陷。如，采用板边的工具孔(通孔)对位，层压后需要用x-ray(射线检测仪)钻出这些工具孔，对x-ray的产能带来影响，且影响加工成本。而，采用单元内盲孔对位的方式，当电镀能力较强，盲孔会被完全填平，在aoi下无法识别出来盲孔，无法对位。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种hdi板填孔后aoi对位方法，解决背景技术中提出的问题，通过增设大孔径的盲孔作为对位孔，对位清晰准确方便。

2、本发明技术方案一种hdi板填孔后aoi对位方法，包括步骤有：

3、在检测层利用激光钻出对位孔，所述对位孔位于当前层有效单元的外侧，并靠近板边位置，所述对位孔直径大于hdi板上盲孔直径；

4、钻出对位孔前，在检测层的下层对应于所述对位孔位置暴露出铜层，所述铜层范围大于所述对位孔面积，所述铜层对钻孔的激光进行反射，激光不能穿透所述铜层，在检测层上获得在对位孔为大盲孔；

5、在对位孔形成后，在检测层进行电镀；电镀后，hdi板上所述盲孔被填满，而所述对位孔不能被填满，检测层的下层对应于所述对位孔位置的铜层部分暴露；在aoi对检查层进行扫描检测时，aoi镜头识别出所述对位孔，通过所述对位孔对hdi板进行对位定位。

6、优选地，所述铜层范围为3x3mm，所述对位孔直径为0.5mm，所述盲孔直径小于0.2mm。

7、优选地，所述对位孔包括有4个，分别靠近hdi板的四板边，且至少有一对位孔与其相邻的对位孔不在同一直线上。

8、优选地，所述对位孔钻孔方法为：利用孔径小于对位孔孔径的激光光斑进行钻孔，钻孔过程中，激光光斑采用光斑边缘与光斑边缘互相重叠方式叠加钻孔，直至获得需要孔径的对位孔。

9、优选地，所述激光光斑直径为0.75um；钻孔过程中，激光光斑采用光斑边缘与光斑边缘50％互相重叠方式叠加钻孔。

10、优选地，检测层的下层对应于所述对位孔位置的铜层暴露步骤为：

11、s1、对检测层的下层进行压膜，对待暴露铜层区域进行曝光；

12、s2、对检测层的下层进行显影，待暴露铜层区域位置因已曝光，显影中，此位置干膜保留；

13、s3、对检测层的下层进行蚀刻，因待暴露铜层区域干膜保留，蚀刻时，干膜保留位置铜层保留；

14、s4、对检测层的下层进行褪膜，退膜去除干膜，所述铜层暴露。

15、优选地，所述检测层的下层为下一层或下二层，所述铜层在下一层或下二层上。

16、本发明技术方案一种hdi板填孔后aoi对位方法的有益效果是：

17、1、通过采用大直径的盲孔作为对位孔，在电镀时，对位孔不能被填满，这样就与hdi板上易填满的小直径盲孔区别，利于aoi镜头快速的发现和定位对位孔，实现对hdi板进行对位定位，使得hdi检测定位精准、快速、准确。

18、2、采用本方法进行定位，无需再在层压后使用x-ray钻靶机钻工具孔，节约了成本，减少了x-ray钻靶机的产能负荷，减少了投资。同时采用激光光斑重叠的方式加工不同于单元内有效盲孔尺寸的大尺寸盲孔，避免了激光设备换光圈或者采用开窗等制作对位孔带来的时间增加或成本上升问题。

技术特征：

1.一种hdi板填孔后aoi对位方法，其特征在于，包括步骤有：

2.根据权利要求1所述的hdi板填孔后aoi对位方法，其特征在于，所述铜层范围为3x3mm，所述对位孔直径为0.5mm，所述盲孔直径小于0.2mm。

3.根据权利要求1所述的hdi板填孔后aoi对位方法，其特征在于，所述对位孔包括有4个，分别靠近hdi板的四板边，且至少有一对位孔与其相邻的对位孔不在同一直线上。

4.根据权利要求1所述的hdi板填孔后aoi对位方法，其特征在于，所述对位孔钻孔方法为：利用孔径小于对位孔孔径的激光光斑进行钻孔，钻孔过程中，激光光斑采用光斑边缘与光斑边缘互相重叠方式叠加钻孔，直至获得需要孔径的对位孔。

5.根据权利要求4所述的hdi板填孔后aoi对位方法，其特征在于，所述激光光斑直径为0.75um；钻孔过程中，激光光斑采用光斑边缘与光斑边缘50％互相重叠方式叠加钻孔。

6.根据权利要求1所述的hdi板填孔后aoi对位方法，其特征在于，检测层的下层对应于所述对位孔位置的铜层暴露步骤为：

7.根据权利要求1所述的hdi板填孔后aoi对位方法，其特征在于，所述检测层的下层为下一层或下二层，所述铜层在下一层或下二层上。

技术总结
本发明公开了一种HDI板填孔后AOI对位方法，包括步骤有：在检测层利用激光钻出对位孔，对位孔位于当前层有效单元的外侧，并靠近板边位置，对位孔直径大于HDI板上盲孔直径；钻出对位孔前，在检测层的下层对应于对位孔位置暴露出铜层，铜层范围大于对位孔面积，铜层对钻孔的激光进行反射，激光不能穿透铜层，在检测层上获得在对位孔为大盲孔；在对位孔形成后，在检测层进行电镀；电镀后，HDI板上盲孔被填满，而对位孔不能被填满。本发明的HDI板填孔后AOI对位方法，解决背景技术中提出的问题，通过增设大孔径的盲孔作为对位孔，对位清晰准确方便。

技术研发人员：李俊,姚晓建,吴道俊
受保护的技术使用者：广州美维电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/22