技术编号：3772562
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种浸渍框，具体是指一种中空浸渍框。 背景技术浸渍用非金属流体填充烧结体孔隙的方法。为了方便将浸渍后的烧结体取出，因 此设置有浸渍框，一般将浸渍框置于流体中，使其进行浸渍。一般浸渍框内烧结体与浸渍液 接触面积不够。因此，浸渍流体中的核心成分不能有效且均勻地附着在烧结体内。因而浸 渍框的结构需要改进。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种中空浸渍框，改变一般浸渍框的机构，使得浸渍 框与浸渍液能增大接触面积，使得能充分接触。本实用新型的目的通过...
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