技术编号:3773541
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED的加工领域,确切地说是指一种LED荧光粉喷涂工艺。 背景技术LED白光的制程工艺中,蓝光激发的荧光粉层的厚度严重影响荧光粉的发光光效 率和产品的最终的产品的光效,荧光粉厚度的均一性对产品的一致性和良率也有很大的影 响,所以荧光粉的涂覆技术对LED的制程具有重大的影响。目前,传统的点胶工艺是将粉胶混合脱泡之后点在表面,经过烘烤之后,LED芯片 表面会形成一个中间厚两边薄的弧形结构,造成大量的荧光粉激发效率低、出光不均勻,并 且会出现黄圈、篮圈...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。