专利名称：一种led荧光粉喷涂工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED的加工领域，确切地说是指一种LED荧光粉喷涂工艺。
背景技术：
LED白光的制程工艺中，蓝光激发的荧光粉层的厚度严重影响荧光粉的发光光效 率和产品的最终的产品的光效，荧光粉厚度的均一性对产品的一致性和良率也有很大的影 响，所以荧光粉的涂覆技术对LED的制程具有重大的影响。目前，传统的点胶工艺是将粉胶混合脱泡之后点在表面，经过烘烤之后，LED芯片 表面会形成一个中间厚两边薄的弧形结构，造成大量的荧光粉激发效率低、出光不均勻，并 且会出现黄圈、篮圈的现象，产品的一致性很难控制、色区分散。
发明内容
针对上述缺陷，本发明解决的技术问题在于提供一种LED荧光粉喷涂工艺，利用 此种工艺制作的LED芯片涂覆的荧光粉厚度均勻、产品色区集中、一致性更易控制。为了解决以上的技术问题，本发明提供的LED荧光粉喷涂工艺，包括如下步骤(1)将荧光粉、胶材和挥发性溶剂混合均勻，制成荧光粉的混合液，加载在喷胶机 内；(2)将已经焊线的LED芯片的支架固定在夹具上；(3)根据LED支架和芯片的结构制作 一个模具，模具的挡板置在LED芯片的上部，距离一定间隙，挡板距离LED芯片外围的水平 方向的距离相等；(4)喷胶机将荧光粉的混合液通过挡板喷涂在芯片表面，荧光粉的混合 液完全包围了芯片的侧面和顶部；( 将挥发性溶剂挥发后，剩下的荧光粉附着在芯片上， 进行外观胶的加载成型工序。优选地，所述支架的底座辅助加热系统传递的热量将挥发性溶剂蒸发。优选地，所述挥发性溶剂为甲苯。优选地，所述挥发性溶剂为环己烷。优选地，所述外观胶为硅胶。
优选地，所述外观胶为环氧树脂。本发明提供的LED荧光粉喷涂工艺，模具的挡板置在LED芯片的上部，距离一定间 隙，挡板距离LED芯片外围的水平方向的距离相等，喷胶机将荧光粉的混合液通过挡板喷 涂在芯片表面，挡板起到了较好的控制了喷涂的方向性，荧光粉的混合液完全包围了芯片 的侧面和顶部，可以使荧光粉覆盖LED芯片的厚度均勻相等。与现有技术相比，本发明提供 的LED荧光粉喷涂工艺，利用此种工艺制作的LED芯片涂覆的荧光粉厚度均勻、产品色区集 中、一致性更易控制。
图1为本发明LED荧光粉喷涂工艺中喷涂时的结构图，图中箭头方向为混合液的 流动方向。
具体实施例方式为了本领域的技术人员能够更好地理解本发明所提供的技术方案，下面结合具体 实施例进行阐述。请参见图1，该图为本发明LED荧光粉喷涂工艺中喷涂时的结构图，图中箭头方向 为混合液的流动方向。实施例1本实施例提供的LED荧光粉喷涂工艺，包括如下步骤(1)将荧光粉、胶材和挥发性溶剂混合均勻，制成荧光粉的混合液，加载在喷胶机 内；(2)将已经焊线的LED芯片1的支架固定在夹具上；(3)根据LED支架和芯片1的结构 制作一个模具，模具的挡板2置在LED芯片1的上部，距离一定间隙，挡板2距离LED芯片 1外围的水平方向的距离相等；⑷喷胶机3将荧光粉的混合液通过挡板2喷涂在芯片1表 面，挡板2起到了较好的控制了喷涂的方向性，荧光粉的混合液完全包围了芯片1的侧面和 顶部；( 支架的底座辅助加热系统传递的热量将挥发性溶剂蒸发，待将挥发性溶剂挥发 后，剩下的荧光粉附着在芯片上，进行外观胶的加载成型工序。所述外观胶为硅胶。如果外 观胶为高折射率产品，则使用甲苯作为挥发性溶剂；如果外观胶为低折射率产品，则使用环 己烷作为挥发性溶剂。实施例2本实施例提供的LED荧光粉喷涂工艺，包括如下步骤(1)将荧光粉、胶材和挥发性溶剂混合均勻，制成荧光粉的混合液，加载在喷胶机 内；(2)将已经焊线的LED芯片1的支架固定在夹具上；(3)根据LED支架和芯片1的结构 制作一个模具，模具的挡板2置在LED芯片1的上部，距离一定间隙，挡板2距离LED芯片 1外围的水平方向的距离相等；⑷喷胶机3将荧光粉的混合液通过挡板2喷涂在芯片1表 面，挡板2起到了较好的控制了喷涂的方向性，荧光粉的混合液完全包围了芯片1的侧面和 顶部；( 支架的底座辅助加热系统传递的热量将挥发性溶剂蒸发，待将挥发性溶剂挥发 后，剩下的荧光粉附着在芯片上，进行外观胶的加载成型工序。所述外观胶为环氧树脂。如 果外观胶为高折射率产品，则使用甲苯作为挥发性溶剂；如果外观胶为低折射率产品，则使 用环己烷作为挥发性溶剂。与现有技术相比，本发明提供的LED荧光粉喷涂工艺，利用此种工艺制作的LED芯 片涂覆的荧光粉厚度均勻、产品色区集中、一致性更易控制。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。 对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的 一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明 将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一 致的最宽的范围。
权利要求
1.一种LED荧光粉喷涂工艺，其特征在于，包括如下步骤(1)将荧光粉、胶材和挥发性溶剂混合均勻，制成荧光粉的混合液，加载在喷胶机内； (2)将已经焊线的LED芯片的支架固定在夹具上；(3)根据LED支架和芯片的结构制作一个 模具，模具的挡板置在LED芯片的上部，距离一定间隙，挡板距离LED芯片外围的水平方向 的距离相等；(4)喷胶机将荧光粉的混合液通过挡板喷涂在芯片表面，荧光粉的混合液完 全包围了芯片的侧面和顶部；( 将挥发性溶剂挥发后，剩下的荧光粉附着在芯片上，进行 外观胶的加载成型工序。
2.根据权利要求1所述的LED荧光粉喷涂工艺，其特征在于，所述支架的底座辅助加热 系统传递的热量将挥发性溶剂蒸发。
3.根据权利要求1所述的LED荧光粉喷涂工艺，其特征在于，所述挥发性溶剂为甲苯。
4.根据权利要求1所述的LED荧光粉喷涂工艺，其特征在于，所述挥发性溶剂为环己焼。
5.根据权利要求1所述的LED荧光粉喷涂工艺，其特征在于，所述外观胶为硅胶。
6.根据权利要求1所述的LED荧光粉喷涂工艺，其特征在于，所述外观胶为环氧树脂。
全文摘要
本发明公开一种LED荧光粉喷涂工艺，包括如下步骤(1)将荧光粉、胶材和挥发性溶剂混合均匀，制成荧光粉的混合液，加载在喷胶机内；(2)将已经焊线的LED芯片的支架固定在夹具上；(3)根据LED支架和芯片的结构制作一个模具，模具的挡板置在LED芯片的上部，距离一定间隙，挡板距离LED芯片外围的水平方向的距离相等；(4)喷胶机将荧光粉的混合液通过挡板喷涂在芯片表面，荧光粉的混合液完全包围了芯片的侧面和顶部；(5)将挥发性溶剂挥发后，剩下的荧光粉附着在芯片上，进行外观胶的加载成型工序。与现有技术相比，本发明提供的LED荧光粉喷涂工艺制作的LED芯片涂覆的荧光粉厚度均匀、产品色区集中、一致性更易控制。
文档编号B05C9/14GK102120213SQ201110003999
公开日2011年7月13日 申请日期2011年1月10日 优先权日2011年1月10日
发明者王峰, 郭晓君 申请人:惠州市华阳多媒体电子有限公司