一种大功率白光led的荧光粉涂敷方法
【专利摘要】一种大功率白光LED的荧光粉涂敷方法，该方法的步骤为：将荧光粉和配胶混合均匀，制作成荧光粉胶，上述成分的重量百分比为荧光粉60%-70%，配胶10%-40%，将荧光粉胶涂在芯片的表面，形成凸起的球面。本发明将荧光粉胶喷涂在芯片的表面，让荧光粉胶自由流动，直至胶体表面达到平衡，使得芯片顶部的荧光粉胶比边缘区域的荧光粉胶薄，从而引起在芯片照射的中心区域颜色偏向暖白光，而边缘区域的颜色偏向冷白光，为了使涂敷在芯片表面的荧光粉均能产生白光，荧光粉胶的厚度一般在0.2-0.5μm之间，以避免荧光粉胶对边缘区域发出的蓝光转换不足。本发明能有效的降低制造成本，可制得光色品质较好的白光LED。
【专利说明】一种大功率白光LED的荧光粉涂敷方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种光电【技术领域】，特别是一种大功率白光LED的荧光粉涂敷方法。
【背景技术】
[0002]在大功率白光LED的封装工艺中，荧光粉的涂敷工艺被认为是影响白光LED光色品质的关键工艺之一。白光LED在空间颜色分布的不均匀性主要是由于荧光粉的涂敷工艺造成的。荧光粉发出的光一般呈朗伯形分布，但是芯片发出的光在经过荧光粉的吸收、散射之后，受荧光粉形状和位置的影响，往往并不具有朗伯形的光强分布。两者光强分布的不匹配进而使得光线在不同角度具有不用的颜色，具体表现就是颜色不均匀，影响白光LED的亮度。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提出一种可制得光色品质较好的白光LED的大功率白光LED的荧光粉涂敷方法。
[0004]本发明要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的，一种大功率白光LED的荧光粉涂敷方法，该方法的步骤为:将荧光粉和配胶混合均匀，制作成荧光粉胶，上述成分的重量百分比为:荧光粉60%-70%，配胶10%-40%，将荧光粉胶涂在芯片的表面，使荧光粉胶自由流动，直到胶体表面达到平衡，形成凸起的球面，使得芯片顶部的荧光粉胶比边缘区域的荧光粉胶薄，从而引起在芯片照射的中心区域颜色偏向暖白光，而边缘区域的颜色偏向冷白光。
[0005]本发明要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，所述荧光粉胶的厚度为0.2-0.5 μ m。
[0006]与现有技术相比，本发明将荧光粉胶喷涂在芯片的表面，让荧光粉胶自由流动，直至胶体表面达到平衡，使得芯片顶部的荧光粉胶比边缘区域的荧光粉胶薄，从而引起在芯片照射的中心区域颜色偏向暖白光，而边缘区域的颜色偏向冷白光，为了使涂敷在芯片表面的荧光粉均能产生白光，荧光粉胶的厚度一般在0.2-0.5 μ m之间，以避免荧光粉胶对边缘区域发出的蓝光转换不足。本发明能有效的降低制造成本，可制得光色品质较好的白光LED。
【具体实施方式】
[0007]一种大功率白光LED的荧光粉涂敷方法，将荧光粉和配胶混合均匀，制作成荧光粉胶，上述成分的重量百分比为:荧光粉60%-70%，配胶10%-40%，将荧光粉胶涂在芯片的表面，使荧光粉胶自由流动，直到胶体表面达到平衡，形成凸起的球面，使得芯片顶部的荧光粉胶比边缘区域的荧光粉胶薄，从而引起在芯片照射的中心区域颜色偏向暖白光，而边缘区域的颜色偏向冷白光。所述荧光粉胶的厚度为0.2-0.5 μ m。本发明可以通过控制点胶的胶量和胶体流动的区域来方便的实现所要达到的照明效果，点胶设备简单易用，一般的气动点胶即可。因此，该方法可以有效的降低制造成本。荧光粉胶的厚度在0.2-0.5 μ m之间，可以避免荧光粉胶对芯片表面的发出的蓝光转换不足。相应的，荧光粉的浓度就不能太高，否则LED的颜色将会偏黄，较厚的厚度意味着光线在荧光粉胶中的传播距离较长，从而会降低光通量。
【权利要求】
1.一种大功率白光LED的荧光粉涂敷方法，该方法的步骤为:将荧光粉和配胶混合均匀，制作成荧光粉胶，上述成分的重量百分比为:荧光粉60%-70%，配胶10%-40%，将荧光粉胶涂在芯片的表面，使荧光粉胶自由流动，直到胶体表面达到平衡，形成凸起的球面，使得芯片顶部的荧光粉胶比边缘区域的荧光粉胶薄，从而引起在芯片照射的中心区域颜色偏向暖白光，而边缘区域的颜色偏向冷白光。
2.根据权利要求1所述的大功率白光LED的荧光粉涂敷方法，其特征在于:所述荧光粉胶的厚度为0.2-0.5 μ m。
【文档编号】H01L33/50GK104465959SQ201310440591
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2013年9月25日 优先权日:2013年9月25日
【发明者】刘淑娟, 何雷 申请人:江苏尚明光电有限公司