一种低热阻、大功率白光led的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明公开了一种低热阻、大功率白光LED，涉及光电技术领域。
【背景技术】
[0002]随着市场需求对功率型LED封装技术的不断提高，对器件的散热性、发光效率、出光均匀性提出了更高的要求。封装原材料的选择直接决定了器件的发光效率、出光质量和使用寿命。传统的正装芯片热量通过蓝宝石导出至支架中，由于蓝宝石导热率较低，热量无法快速导出，影响器件寿命。此外，传统的PCB支架散热性差，只适用于小功率封装。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是:针对现有的技术缺陷，提供一种低热阻、大功率白光 LED。
[0004]本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案:
[0005]一种低热阻、大功率白光LED，包括晶片、PCB支架、荧光胶体、助焊剂，所述助焊剂实现了晶片和PCB支架的电气和机械连接，晶片外表面包覆荧光胶体，所述晶片为倒装晶片，通过助焊剂固定在PCB支架底部。
[0006]作为本发明的进一步优选方案，所述PCB支架采用固焊区填充铜柱的技术，优化了散热性能，降低了器件的热阻。
[0007]作为本发明的进一步优选方案，所述荧光胶体包括胶粘剂和荧光粉。
[0008]作为本发明的进一步优选方案，所述荧光粉为峰值波长540纳米左右的绿色荧光粉和峰值波长为620纳米左右的红色荧光粉。
[0009]作为本发明的进一步优选方案，所述胶粘剂为环氧树脂或者硅胶或者环氧树脂与石圭胶的混合物。
[0010]本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果:
[0011](1)与传统正装晶片相比，减少了金线封装工艺，降低了失效率，提高了可靠性。芯片产生的热量能及时散发出去，降低了器件热阻。
[0012](2)本发明采用的PCB支架固晶区域较大，可放置较大的晶片；与传统PCB支架相比，采用固焊区填充铜柱的技术，有效降低了热阻，可将蓝色晶片产生的热量直接散发出去，改善了白光LED的光衰性能，延长了白光LED的使用寿命。
[0013](3)本发明器件功率可承受0.2W-2W，采用Molding方式封装，克服了传统的PCB支架散热性差，只适用于小功率封装的缺陷。与传统TOP LED器件比较，生产效率和产品一致性得到提高。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明:
[0015]本发明的结构示意图如图1所示，具体包括晶片①、PCB支架②、荧光胶体③、助焊剂④，晶片①通过助焊剂④固定在支架底部，并起到电气连接作用，其激发波长为452?470纳米；晶片①外表面包覆有一层荧光胶体③，荧光胶体③由胶粘剂和荧光粉混合烘干制成，荧光粉为540纳米左右的绿色荧光粉和峰值波长为620纳米左右的红色荧光粉。其中胶粘剂可以是环氧树脂、硅胶，或二者的混合物。
[0016]本发明的制作方法为:将晶片①固定在PCB支架②内，再将荧光胶体③通过Molding方式，包敷在支架表面，烘烤固化成形。
[0017]除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围内。
【附图说明】
[0018]图1是本发明封装结构示意图
[0019]对图中的标注加以说明:
[0020]①晶片
[0021]②PCB支架
[0022]③荧光胶体
[0023]④助焊剂。
【主权项】
1.一种低热阻、大功率白光LED，包括晶片、PCB支架、荧光胶体、助焊剂，所述晶片为倒装结构，通过助焊剂固定在支架上，晶片外表面包覆荧光胶体，其特征在于:所述晶片为蓝色晶片，蓝色晶片的激发波长为452?470纳米，所述晶片为倒装结构，晶片的电气面朝下，通过助焊剂将晶片和支架连接导通。2.如权利要求1所述的一种低热阻、大功率白光LED，其特征在于:采用的PCB支架固晶区域较大，可放置较大的晶片；与传统PCB支架相比，采用固焊区填充铜柱的技术，增大了散热面积，可以将晶片产生热量及时散发出去，有效降低了热阻。3.如权利要求1所述的一种低热阻、大功率白光LED，其特征在于:所述荧光胶体包括胶粘剂和荧光粉。4.如权利要求3所述的一种低热阻、大功率白光LED，其特征在于:所述荧光粉为峰值波长540纳米左右的绿色荧光粉和峰值波长为620纳米左右的红色荧光粉。5.如权利要求3所述的一种低热阻、大功率白光LED，其特征在于:所述胶粘剂为环氧树脂或者硅胶或者环氧树脂与硅胶的混合物。
【专利摘要】本发明公开了一种低热阻、大功率白光LED，包括晶片、PCB支架、荧光胶体、助焊剂。所述助焊剂实现了晶片和PCB支架的电气和机械连接，晶片外表面包覆荧光胶体，PCB支架底部设有散热片。所述晶片为倒装晶片，晶片的电气面朝下，通过助焊剂固定在支架底部，并实现电气连接。与传统PCB支架相比，本发明PCB支架采用固焊区填充铜柱的技术，可以将晶片产生热量及时散发出去，降低了器件的热阻。
【IPC分类】H01L33/50, H01L33/48, H01L33/64
【公开号】CN105304789
【申请号】CN201410333487
【发明人】刘兰
【申请人】江苏稳润光电有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2014年7月10日