技术编号：3775328
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，尤其涉及一种碳纳米管热界面材料及其制备方法。背景技术近年来，随着半导体器件集成工艺的快速发展，半导体器件的集成化程度越来越高，器件体积变得越来越小，其对散热的需求越来越高，高效率散热已成为一个越来越重要的问题。为满足散热需要，通常在散热器与半导体器件之间，增加一导热系数较高的热界面材料，可使散热器与半导体器件之间接触更加紧密，增强半导体器件与散热器之间的热传导效果。 现有的热界面材料将导热系数较高的颗粒分散于聚合物基体以形成复合材料，如石墨...
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