技术编号:3776963
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种使用导电膜选择性涂覆复合材料表面的特定区域的方法,涉及一种用于制造微电子器件中互连的方法,并且涉及制造集成电路的工艺和方法,并且更特别地涉及金属互连网络的形成方法,以及涉及用于制造微系统和连接器的工艺和方法。背景技术 在下文中,现有技术特意限定为微电子学领域,因为这代表了在获得选择性可控涂层方面的技术难点的激化,所以在更快速的处理和永远出色的蚀刻方面的需求变得更紧迫,尤其是对于在大马士革工艺和双大马士革工艺中化学机械抛光(CMP)之后获得的铜...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。