技术编号:37782020
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体集成电路制造领域,特别是涉及一种歧管组件安装治具及安装方法。背景技术、在半导体芯片制造的薄膜沉积等复杂工艺中,对于反应气源的供气和气态副产物的排气等工艺过程都有较高的工艺要求。歧管组件因其所具备的独特优势而被广泛地应用于薄膜沉积等半导体制造设备中。、目前,在该类半导体设备的组装及维护过程中,对于其中歧管组件的准确且高效的安装是确保设备工艺结果稳定正常及提升设备生产效率和产能的重要因素之一。、然而,由于复杂的半导体工艺往往会在半导体制造设备中引入结构复杂、形状各异的歧管组件,...
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