技术编号:37802459
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及芯片热处理,具体为一种全自动托盘传片芯片热处理设备。背景技术、在半导体领域,晶圆在加工过程中有一道必备工序,退火,在退火过程中,通常使将晶圆放置到退火炉内进行热处理。、但是现有设备内没有按照功能进行区域划分,导致在安装时不能保证其内部的条理性,线束混乱缠绕,不便于强弱电的归纳与区分,也不利于管道的布局,存在安全较大的安全隐患,且不利于后续的调试、检修及维护,以及现有技术通常是采取将晶圆放置到晶圆盒内对晶圆进行限位,以保证晶圆的稳定性,那么在实际运用时就需要将晶圆放置在晶圆盒中以及将...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。