一种全自动托盘传片芯片热处理设备的制作方法

本技术涉及芯片热处理，具体为一种全自动托盘传片芯片热处理设备。

背景技术：

1、在半导体领域，晶圆在加工过程中有一道必备工序，退火，在退火过程中，通常使将晶圆放置到退火炉内进行热处理。

2、但是现有设备内没有按照功能进行区域划分，导致在安装时不能保证其内部的条理性，线束混乱缠绕，不便于强弱电的归纳与区分，也不利于管道的布局，存在安全较大的安全隐患，且不利于后续的调试、检修及维护，以及现有技术通常是采取将晶圆放置到晶圆盒内对晶圆进行限位，以保证晶圆的稳定性，那么在实际运用时就需要将晶圆放置在晶圆盒中以及将晶圆从晶圆盒中分离，现有技术上针对上述问题需要过多的人为干涉才能实现，因此不利于使用。

3、因此亟需一种热处理设备的布局能够满足上述条件。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种全自动托盘传片芯片热处理设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种全自动托盘传片芯片热处理设备，包括前柜和后柜，其中前柜内安装有机械手、卡塞台和转台，所述前柜与后柜相连，其中：

4、所述前柜内还安装有分离台，用于分离和盖合承载晶圆的托盘盒，所述后柜通过隔板设有腔室、水冷模块、工艺气体模块、强电井、强电柜、弱电柜和排气分析模块，进而将后柜按照功能进行分区，所述腔室为热处理室。

5、优选的，所述分离台包括分离台底座、托盘底托、托盘盖支撑柱、托针和缓冲柱，其中托盘底托设置在分离台底座上，托盘盖支撑柱设置在托盘底托的一侧，托针和缓冲柱设置在托盘底托的顶部，托盘盖支撑柱、托针和缓冲柱至托盘底托顶部的距离依次减小。

6、优选的，所述后柜的左右中轴线上设有腔室，腔室位于后柜的前端，所述后柜的一侧设有水冷模块和工艺气体模块，另一侧设有强电井，其中水冷模块和工艺气体模块设置在后柜的底部，且水冷模块靠近腔室，所述强电柜设置在后柜的内壁上且靠近强电井，弱电柜与强电柜相连，所述工艺气体模块设置在后柜的侧面且位于腔室附近。

7、优选的，所述机械手设置在前柜后端的左右中轴线上，至少两个卡塞台转动安装在前柜的前端，所述分离台和转台安装在前柜的一侧，且转台转动安装在前柜内。

8、优选的，所述卡塞台、分离台、转台和腔室均设置在机械手的安全旋转半径之外。

9、优选的，所述腔室的腔门朝向前柜。

10、优选的，所述前柜外通过支架设有上位机。

11、优选的，所述前柜和后柜的底部都设有万向轮。

12、优选的，所述转台通过旋转气缸安装在前柜内。

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

14、1.本实用新型通过隔板将后柜划分为不同的功能区，结构紧凑，布局合理，各模块均安装在柜体内壁上，充分利用柜体内部空间，各电气元件呈模块化布置在柜体内，装拆、检修、维护、调试更方便。

15、2.通过设置分离台构成热处理工艺中的过渡组件，用于承接晶圆，晶圆在进行热处理前通过机械手将其转运至分离台处，通过载体对晶圆进行限位，那么就能够保证热处理时晶圆的稳定性，当热处理后的晶圆通过机械手二次转运至分离台上时，也能够分离托盘盒，实现晶圆的冷却，避免过热的晶圆直接转运至卡塞台中。

技术特征：

1.一种全自动托盘传片芯片热处理设备，包括前柜(1)和后柜(2)，其中前柜(1)内安装有机械手(11)、卡塞台(12)和转台(14)，所述前柜(1)与后柜(2)相连，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种全自动托盘传片芯片热处理设备，其特征在于：所述分离台(13)包括分离台底座(131)、托盘底托(132)、托盘盖支撑柱(133)、托针(134)和缓冲柱(135)，其中托盘底托(132)设置在分离台底座(131)上，托盘盖支撑柱(133)设置在托盘底托(132)的一侧，托针(134)和缓冲柱(135)设置在托盘底托(132)的顶部，托盘盖支撑柱(133)、托针(134)和缓冲柱(135)至托盘底托(132)顶部的距离依次减小。

3.根据权利要求2所述的一种全自动托盘传片芯片热处理设备，其特征在于：所述后柜(2)的左右中轴线上设有腔室(21)，腔室(21)位于后柜(2)的前端，所述后柜(2)的一侧设有水冷模块(22)和工艺气体模块(23)，另一侧设有强电井(25)，其中水冷模块(22)和工艺气体模块(23)设置在后柜(2)的底部，且水冷模块(22)靠近腔室(21)，所述强电柜(24)设置在后柜(2)的内壁上且靠近强电井(25)，弱电柜(26)与强电柜(24)相连，所述工艺气体模块(23)设置在后柜(2)的侧面且位于腔室(21)附近。

4.根据权利要求3所述的一种全自动托盘传片芯片热处理设备，其特征在于：所述机械手(11)设置在前柜(1)后端的左右中轴线上，至少两个卡塞台(12)转动安装在前柜(1)的前端，所述分离台(13)和转台(14)安装在前柜(1)的一侧，且转台(14)转动安装在前柜(1)内。

5.根据权利要求4所述的一种全自动托盘传片芯片热处理设备，其特征在于：所述卡塞台(12)、分离台(13)、转台(14)和腔室(21)均设置在机械手(11)的安全旋转半径之外。

6.根据权利要求5所述的一种全自动托盘传片芯片热处理设备，其特征在于：所述腔室(21)的腔门朝向前柜(1)。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种全自动托盘传片芯片热处理设备，其特征在于：所述前柜(1)外通过支架设有上位机(15)。

8.根据权利要求1-6任意一项所述的一种全自动托盘传片芯片热处理设备，其特征在于：所述前柜(1)和后柜(2)的底部都设有万向轮。

9.根据权利要求1-6任意一项所述的一种全自动托盘传片芯片热处理设备，其特征在于：所述转台(14)通过旋转气缸安装在前柜(1)内。

技术总结
一种全自动托盘传片芯片热处理设备，包括前柜和后柜，其中前柜内安装有机械手、卡塞台和转台，所述前柜与后柜相连，其中，前柜内还安装有分离台，后柜通过隔板设有腔室、水冷模块、工艺气体模块、强电柜、强电井、弱电柜和排气分析模块，进而将后柜按照功能进行分区，腔室为热处理室，通过隔板将后柜划分为不同的功能区，结构紧凑，布局合理，各模块均安装在柜体内，充分利用柜体内部空间，各电气元件呈模块化布置在柜体内，装拆、检修、维护、调试更方便，此外设置了分离台，能够在晶圆片加热时，将晶圆片放置在托盘盒内，对晶圆片进行限位，保持晶圆片的稳定性，在晶圆片热处理完成后，分离台也能够将托盘盒分离，使晶圆片冷却。

技术研发人员：吴承岩,杨锋,马建星,喻杰
受保护的技术使用者：量伙半导体设备（上海）有限公司
技术研发日：20230915
技术公布日：2024/4/29