技术编号:37802537
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及集成电路封装,具体为一种集成电路封装组件。背景技术、一般的集成电路封装组件在使用的过程中会产生大量的热量,当温度过高时会对降低装置的使用寿命,且封装组件内部由于长时间运行会出现灰尘,不利于封装组件的使用,在申请号为.的一种集成电路封装组件,包括板体,板体的顶端一侧固定安装有散热扇,通过设置的散热扇和温控开关的配合使用,能够在板体温度过高时及时进行散热处理。、该装置虽然解决了现有技术的不足,但还存在以下的缺陷:、)、该装置通过收集箱对灰尘进行积存,在满载...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。