本技术涉及集成电路封装,具体为一种集成电路封装组件。
背景技术:
1、一般的集成电路封装组件在使用的过程中会产生大量的热量,当温度过高时会对降低装置的使用寿命,且封装组件内部由于长时间运行会出现灰尘,不利于封装组件的使用,在申请号为201821648019.7的一种集成电路封装组件,包括板体,板体的顶端一侧固定安装有散热扇,通过设置的散热扇和温控开关的配合使用,能够在板体温度过高时及时进行散热处理。
2、该装置虽然解决了现有技术的不足,但还存在以下的缺陷:
3、1)、该装置通过收集箱对灰尘进行积存,在满载后排放时仍不便于收集,风力会将灰尘吹扬,导致灰尘容易散落造成二次污染;
4、2)、该装置通过收集槽积存灰尘,在内部风机本体以及传感器损坏时,在对其进行维修时,容易导致灰尘飘散污染,从而不利于设备的使用。
5、因此,需要针对上述仍存在的问题进行解决。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种集成电路封装组件,解决了现有集成电路封装组件使用时,收集箱内部积存的灰尘排出时,受到风力影响容易飘散造成二次污染,且在内部设备损坏时,也不便于开箱维修的问题。
2、为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种集成电路封装组件,包括风机本体,所述风机本体的输出端外部设置有集尘机构,所述集尘机构包括抵管,所述抵管的内部与风机本体的输出端相连通,所述抵管的内部贯穿连通有套管,所述套管的外部设置有内锥管,所述内锥管的外表面套设有外锥管,所述外锥管的外部设置有固定组件,所述内锥管的外表面套设有布袋,所述布袋的外表面与外锥管的内壁活动连接,所述内锥管的端部连通有环管,所述环管的外表面与布袋的内部活动连接,所述环管套设在套管的外表面,所述环管的端部与抵管的外表面活动连接,所述环管的外表面固定连接有刺头,所述刺头的外表面与布袋的本体贯穿活动连接,所述套管的一端铰接有两个贴合的挡板,两侧所述挡板的外表面均与环管的内部活动连接。
3、优选的,所述固定组件包括固条,所述固条的外表面与风机本体输出端的外表面固定连接。
4、优选的,所述固条的外表面开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有滑板。
5、优选的,所述滑板的外表面固定连接有固套,所述固套的内部活动连接有卡板。
6、优选的,所述卡板的外表面与外锥管的外表面固定连接。
7、优选的,所述滑板的外表面固定连接有液压杆,所述液压杆的外表面与滑槽的内壁固定连接。
8、有益效果
9、本实用新型提供了一种集成电路封装组件。与现有技术相比具备以下有益效果:
10、(1)通过设置集尘机构,利用内锥管和外锥管的相互夹持,增强了布袋的稳定性,且布袋便于对灰尘的收集,以及便于同时把空气排出,同时也便于快速拆换,提升了装置的便捷性,且避免了收集的灰尘造成二次污染问题。
11、(2)通过设置固定组件,两侧液压杆输出端伸出,通过滑板带动固套运动,并通过固套与卡板的连接,从而对外锥管进行夹持固定,并通过对外锥管的固定,提升了布袋的稳定性。
1.一种集成电路封装组件,包括风机本体(1),其特征在于:所述风机本体(1)的输出端外部设置有集尘机构,所述集尘机构包括抵管(2),所述抵管(2)的内部与风机本体(1)的输出端相连通,所述抵管(2)的内部贯穿连通有套管(3),所述套管(3)的外部设置有内锥管(4),所述内锥管(4)的外表面套设有外锥管(5),所述外锥管(5)的外部设置有固定组件(6),所述内锥管(4)的外表面套设有布袋(7),所述布袋(7)的外表面与外锥管(5)的内壁活动连接,所述内锥管(4)的端部连通有环管(8),所述环管(8)的外表面与布袋(7)的内部活动连接,所述环管(8)套设在套管(3)的外表面,所述环管(8)的端部与抵管(2)的外表面活动连接,所述环管(8)的外表面固定连接有刺头(9),所述刺头(9)的外表面与布袋(7)的本体贯穿活动连接,所述套管(3)的一端铰接有两个贴合的挡板(10),两侧所述挡板(10)的外表面均与环管(8)的内部活动连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装组件,其特征在于:所述固定组件(6)包括固条(61),所述固条(61)的外表面与风机本体(1)输出端的外表面固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装组件,其特征在于:所述固条(61)的外表面开设有滑槽(62),所述滑槽(62)的内部滑动连接有滑板(63)。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装组件,其特征在于:所述滑板(63)的外表面固定连接有固套(64),所述固套(64)的内部活动连接有卡板(65)。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装组件,其特征在于:所述卡板(65)的外表面与外锥管(5)的外表面固定连接。
6.根据权利要求3所述的一种集成电路封装组件,其特征在于:所述滑板(63)的外表面固定连接有液压杆(66),所述液压杆(66)的外表面与滑槽(62)的内壁固定连接。