技术编号：3780675
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，其特征在于，所述工艺步骤如下；将芯片放置真空吸盘上，打开真空吸盘开关；用洗耳球吹掉表面杂物，然后用滴管把光刻胶滴在片子的中心，将甩胶机转速设至700rpm，甩胶时间设为10秒钟，按下开始（START）按钮,甩胶机开始涂胶，离心力把光刻胶甩到表面的所有地方，多余的光刻胶从旋转中的晶片上被甩掉，光刻胶溶液黏着在晶片上形成一层均匀的薄膜；甩胶完成后，关掉真空吸盘开关，用滤纸将芯片取下，放至盛片盒中；将烤箱温度设为98℃，把芯片放置烤箱内烘烤20分钟。...
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