一种具有芯片的玻璃盘的制作方法技术资料下载

技术编号:37822143

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本技术属于芯片,尤其涉及一种具有芯片的玻璃盘。背景技术、芯片主要是用于与外界的终端设备通信,通信方式为nfc、蓝牙等,芯片具有无线通信的功能,可以设置双层的玻璃,来将芯片无痕嵌入进去,芯片通过安装的电池供电,在芯片的使用时,可以通过装饰盘摆件的方式进行包装,在装饰盘内设有通讯用芯片,既能够实现芯片的功能,同时也能够点缀室内环境。、由于完全密封后无法更换电池,采用无线充电成本比较高,而常规的单螺纹密封盖式进行密封时,其底部经常与桌面碰撞,容易产生松动作用力,从而造成常规的带芯片的玻璃盘的实用性...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

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  • 平老师:1.功能涂层设计与应用 2.柔性电子器件设计与应用 3.结构动态参数测试与装置研发 4.智能机电一体化产品研发 5.3D打印工艺与设备
  • 李老师:机械设计及理论、机械CAD研究及玻璃成型及深加工设备的研制