一种具有芯片的玻璃盘的制作方法

本技术属于芯片，尤其涉及一种具有芯片的玻璃盘。

背景技术：

1、芯片主要是用于与外界的终端设备通信，通信方式为nfc、蓝牙等，芯片具有无线通信的功能，可以设置双层的玻璃，来将芯片无痕嵌入进去，芯片通过安装的电池供电，在芯片的使用时，可以通过装饰盘摆件的方式进行包装，在装饰盘内设有通讯用芯片，既能够实现芯片的功能，同时也能够点缀室内环境。

2、由于完全密封后无法更换电池，采用无线充电成本比较高，而常规的单螺纹密封盖式进行密封时，其底部经常与桌面碰撞，容易产生松动作用力，从而造成常规的带芯片的玻璃盘的实用性比较低的问题。

3、为此，我们提出来一种具有芯片的玻璃盘解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决常规的带芯片的玻璃盘的实用性比较低的问题，而提出的一种具有芯片的玻璃盘。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种具有芯片的玻璃盘，包括玻璃盘体，所述玻璃盘体的内部设有气泡，所述玻璃盘体的下端固定连接有芯片盒，所述芯片盒的下部滑动套有密封座，所述芯片盒贯穿密封座，所述密封座的上端与芯片盒密封接触，所述芯片盒的下部螺纹安装有密封盖，所述密封盖的上端与密封座密封接触。用一只手握紧芯片盒，再用另一只手将密封盖由芯片盒的下部拧下，使密封座的下端失去遮挡，再将密封座由芯片盒的下部取下，然后更换芯片盒内芯片的电池，之后再反向操作将密封座和密封盖重新安装在芯片盒下，利用密封盖向上作用于密封座，使密封座向上作用于芯片盒，使芯片盒与密封座密封，同时使密封座与密封盖密封，相对于直接采用螺纹盖紧密封方式，使操作点位于内侧，降低了干扰，提高了密封安装状态的稳定性。

4、优选的，所述芯片盒包括盒体、第一密封圈和螺栓，所述盒体的上端镂空开设有透光孔，所述第一密封圈固定连接在盒体的下端，所述螺栓的上端与盒体固定连接。第一密封圈用于密封芯片盒和密封座之间的缝隙，透光孔用于芯片发出的光透过盒体照射在玻璃盘体内，利用玻璃盘体内的气泡将光向外散射，方便密封芯片与透光。

5、优选的，所述盒体的外部开设有防滑纹。利用防滑纹增加手捏盒体时的摩擦力。

6、优选的，所述密封座包括壳座，所述壳座的上端镂空开设有套口。利用螺栓穿插在套口内，通过螺栓限制套口转动，避免壳座转动，利用壳座挡在密封盖外，降低密封盖受外力干扰的可能性，进一步提高了芯片盒、密封座和密封盖密封安装状态的稳定性。

7、优选的，所述壳座的下部均匀开设有透气槽。利用透气槽保持透气，避免壳座与桌面吸紧。

8、优选的，所述密封盖包括螺纹套、旋钮和第二密封圈，所述第二密封圈固定连接在螺纹套的上端，所述螺纹套的下端固定连接在旋钮的上端。利用旋钮增加旋拧杠杆，方便手动操作密封盖转动。

9、优选的，所述旋钮的外周开设有防滑凹槽。利用防滑凹槽增加手与旋钮之间的摩擦力，方便手动操作旋钮。

10、综上所述，本实用新型的技术效果和优点：

11、1、用一只手握紧芯片盒，再用另一只手将密封盖由芯片盒的下部拧下，使密封座的下端失去遮挡，再将密封座由芯片盒的下部取下，然后更换芯片盒内芯片的电池，之后再反向操作将密封座和密封盖重新安装在芯片盒下，利用密封盖向上作用于密封座，使密封座向上作用于芯片盒，使芯片盒与密封座密封，同时使密封座与密封盖密封，相对于直接采用螺纹盖紧密封方式，使操作点位于内侧，降低了干扰，提高了密封安装状态的稳定性，从而提高了实用性。

12、2、第一密封圈用于密封芯片盒和密封座之间的缝隙，透光孔用于芯片发出的光透过盒体照射在玻璃盘体内，利用玻璃盘体内的气泡将光向外散射，方便密封芯片与透光，从而方便通过彩光点缀提高美观。

13、3、利用螺栓穿插在套口内，通过螺栓限制套口转动，避免壳座转动，利用壳座挡在密封盖外，降低密封盖受外力干扰的可能性，进一步提高了芯片盒、密封座和密封盖密封安装状态的稳定性。

技术特征：

1.一种具有芯片的玻璃盘，其特征在于：包括玻璃盘体(1)，所述玻璃盘体(1)的内部设有气泡，所述玻璃盘体(1)的下端固定连接有芯片盒(2)，所述芯片盒(2)的下部滑动套有密封座(3)，所述芯片盒(2)贯穿密封座(3)，所述密封座(3)的上端与芯片盒(2)密封接触，所述芯片盒(2)的下部螺纹安装有密封盖(4)，所述密封盖(4)的上端与密封座(3)密封接触。

2.根据权利要求1所述的一种具有芯片的玻璃盘，其特征在于：所述芯片盒(2)包括盒体(21)、第一密封圈(22)和螺栓(23)，所述盒体(21)的上端镂空开设有透光孔(24)，所述第一密封圈(22)固定连接在盒体(21)的下端，所述螺栓(23)的上端与盒体(21)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种具有芯片的玻璃盘，其特征在于：所述盒体(21)的外部开设有防滑纹(25)。

4.根据权利要求1所述的一种具有芯片的玻璃盘，其特征在于：所述密封座(3)包括壳座(31)，所述壳座(31)的上端镂空开设有套口(32)。

5.根据权利要求4所述的一种具有芯片的玻璃盘，其特征在于：所述壳座(31)的下部均匀开设有透气槽(33)。

6.根据权利要求1所述的一种具有芯片的玻璃盘，其特征在于：所述密封盖(4)包括螺纹套(41)、旋钮(42)和第二密封圈(44)，所述第二密封圈(44)固定连接在螺纹套(41)的上端，所述螺纹套(41)的下端固定连接在旋钮(42)的上端。

7.根据权利要求6所述的一种具有芯片的玻璃盘，其特征在于：所述旋钮(42)的外周开设有防滑凹槽(43)。

技术总结
本技术公开了一种具有芯片的玻璃盘，属于装饰品技术领域，包括玻璃盘体，所述玻璃盘体的内部设有气泡，所述玻璃盘体的下端固定连接有芯片盒，所述芯片盒的下部滑动套有密封座，所述芯片盒贯穿密封座，所述密封座的上端与芯片盒密封接触，所述芯片盒的下部螺纹安装有密封盖，所述密封盖的上端与密封座密封接触。然后更换芯片盒内芯片的电池，之后再反向操作将密封座和密封盖重新安装在芯片盒下，利用密封盖向上作用于密封座，使密封座向上作用于芯片盒，使芯片盒与密封座密封，同时使密封座与密封盖密封，相对于直接采用螺纹盖紧密封方式，使操作点位于内侧，降低了干扰，提高了密封安装状态的稳定性，从而提高了实用性。

技术研发人员：黄海强,刘彦博,李冰
受保护的技术使用者：珠海醇逸科技有限公司
技术研发日：20231023
技术公布日：2024/4/29