技术编号：3782510
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种可以用简便的方法制造可靠性优异的半导体装置的模片结合剂。本发明的模片结合剂含有(A)固体双酚A型环氧树脂、由(B1)双氰胺及(B2)7，11-十八碳二烯-1，18-二碳酰肼构成的羧酸二酰肼，其中，(B1)中所含的活性氢的摩尔数与(A)中所含的环氧基的摩尔数之比为0.9～1.4，并且(B2)中所含的活性氢的摩尔数与(A)中所含的环氧基的摩尔数之比为0.08～0.3。专利说明模片结合剂[0001]本发明涉及模片结合剂、使用了模片结合剂的半导体装置...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。