技术编号：3783381
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路领域，具体涉及。背景技术随着微电子技术的飞速发展和它的应用前景日益广阔，对集成电路集成度的要求越来越高，电子元器件尺寸和引线间距随之不断缩小，封装的密度不断提高而体积却相对缩小。高的I/o密度要求连接材料具有很高的线分辨率，传统的锡铅焊接工艺只能满足间距大于0.065mm的连接，对于0.065mm以下的高I/O数的要求无法满足，且温度高(>230°C )，产生的热应力容易损坏元器件和基板，随着器件集成度的不断提高，显然已经不能满足工...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。