技术编号：3783396
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制线路板，具体地，涉及。背景技术在多层印制线路板制作工艺中，由于铜箔的沉金面过于光滑，粗糙度低，常规树脂在与沉金面接触结合时，没有进行任何热处理，会因结合力差而分层。为了解决这个问题，行业内传统的方法是将铜箔的沉金面经过棕化或黑化处理等粗化处理，提高其粗糙度，以增强物理嵌合力。另外，中国专利文献CN101778540A公开了一种板件表面处理方法，该方法在PCB压合前，先用高电流密度对铜箔基板表面进行电解粗化，再用低电流密度对铜箔基板表面进行电解...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。