专利名称：一种多层印制线路板及其制备方法
技术领域：
本发明涉及印制线路板技术领域，具体地，涉及一种多层印制线路板及其制备方法。
背景技术：
在多层印制线路板制作工艺中，由于铜箔的沉金面过于光滑，粗糙度低，常规树脂在与沉金面接触结合时，没有进行任何热处理，会因结合力差而分层。为了解决这个问题，行业内传统的方法是将铜箔的沉金面经过棕化或黑化处理等粗化处理，提高其粗糙度，以增强物理嵌合力。另外，中国专利文献CN101778540A公开了一种板件表面处理方法，该方法在PCB压合前，先用高电流密度对铜箔基板表面进行电解粗化，再用低电流密度对铜箔基板表面进行电解粗化，而后在铜箔基板表面涂覆树脂，以取代传统的铜箔表面粗化处理方法。另外，中国专利文献CN102054712A公开了一种控制线路板表面粗糙度的方法，该方法在对基板进行电镀时，依次镀铜、镀镍和镀金，从而增加金面的粗糙度。中国专利文献CN102883533A公开了一种超薄铜箔基板的制作方法，该方法包括以下步骤:步骤1:提供一基板；步骤2:对基板表面进行沉铜处理，形成沉铜层；步骤3:对所述基板表面的沉铜层进行锡化处理；步骤4:提供半固化片；步骤5:将半固片表面进行喷砂处理；步骤6:将锡化处理后的基板与喷砂处理后的半固片进行压合，所述沉铜层转移到半固化片表面上，从而形成超薄铜箔基板。由此可见，该方法在通过对铜箔表面进行锡化处理，对半固化片表面进行喷砂处理，从而极高半固化片与铜箔层之间的结合力，避免分层现象。上述现有技术，都是通过增加铜箔表面粗糙度的方法，增加铜箔层与树脂之间的结合力。
发明内容
为了克服现有技术的不足，如金面等光滑表面在与常规PP间压合后，会出现结合不良，容易分层，并且在各种参数条件下均无法有效改善，本申请提供了一种多层印制线路板，该多层印制线路板中的铜箔的光面为沉金面，且在绝缘层和沉金面之间增加了胶膜层，从而使沉金面在无法经过黑化、棕化等表面粗化处理的条件下，也可实现绝缘层与沉金面之间的良好结合，从而满足特殊生产要求的多层印制线路板的要求。本发明的技术方案如下:一种多层印制线路板，包括绝缘层和铜箔，所述铜箔具有非粗化的沉金面，所述绝缘层和所述沉金面之间设有胶膜层，该胶膜层将所述铜箔和所述绝缘层粘合在一起。进一步地，所述铜箔二侧面均有绝缘层；所述铜箔仅有一侧面为非粗化的沉金面，且通过所述胶膜层与所述绝缘层粘合在一起；所述铜箔另一侧面直接紧贴所述绝缘层。进一步地，所述铜箔二侧面均为非粗化的沉金面，且均有绝缘层；所述沉金面都通过所述胶膜层与所述绝缘层粘合在一起。具体地，所述绝缘层为粘结片和/或芯板。具体地，所述胶膜层含有质量百分比为3 20%的环氧树脂和质量百分比为
0.5 15%合成橡胶。较佳地，所述环氧树脂包括柔性环氧树脂、特种环氧树脂和橡胶改性环氧树脂；所述柔性环氧树脂的化学结构式如下:
权利要求
1.一种多层印制线路板，包括绝缘层和铜箔，其特征在于，所述铜箔具有非粗化的沉金面，所述绝缘层和所述沉金面之间设有胶膜层，该胶膜层将所述铜箔和所述绝缘层粘合在一起。
2.如权利要求1所述的多层印制线路板，其特征在于，所述铜箔二侧面均有绝缘层；所述铜箔仅有一侧面为非粗化的沉金面，且通过所述胶膜层与所述绝缘层粘合在一起；所述铜箔另一侧面直接紧贴所述绝缘层。
3.如权利要求1所述的多层印制线路板，其特征在于，所述铜箔二侧面均为非粗化的沉金面，且均有绝缘层；所述沉金面都通过所述胶膜层与所述绝缘层粘合在一起。
4.如权利要求1 3任一项所述的多层印制线路板，其特征在于，所述绝缘层为粘结片和/或芯板。
5.如权利要求1 3任一项所述的多层印制线路板，其特征在于，所述胶膜层含有质量百分比为3 20%的环氧树脂和质量百分比为0.5 15%合成橡胶。
6.如权利要求5所述的多层印制线路板，其特征在于，所述环氧树脂包括柔性环氧树月旨、特种环氧树脂和橡胶改性环氧树脂； 所述柔性环氧树脂的化学结构式如下:
7.如权利要求6所述的多层印制线路板，其特征在于，所述合成橡胶为丙烯腈-丁二烯共聚物，其中丙烯腈含量为18-50质量％，共聚物分子链末端被梭基化；以及丙烯腈、丁二烯和含羧基的单体的共聚橡胶。
8.如权利要求1 7任一项所述的多层印制线路板的生产方法，其特征在于，包括如下步骤:在沉金工艺之后、层压工艺之前，增设用于在铜箔的沉金面或绝缘层邻近铜箔沉金面的侧面贴合胶膜层的贴膜工艺。
9.如权利要求8所述的多层印制线路板的生产方法，其特征在于，胶膜转移用过塑机转移，过塑温度为120 160°C。
10.一种电器设备，其特征在于，包括权利要求1 7任一项所述的多层印制线路板。
全文摘要
本发明提供了一种多层印制线路板，包括绝缘层和铜箔，所述铜箔具有非粗化的沉金面，所述绝缘层和所述沉金面之间设有胶膜层，该胶膜层将所述铜箔和所述绝缘层粘合在一起。所述多层印制线路板在绝缘层和沉金面之间增加了胶膜层，从而使沉金面在无法经过黑化、棕化等表面粗化处理的条件下，也可实现绝缘层与沉金面之间的良好结合，从而满足特殊生产要求的多层印制线路板的要求。
文档编号C09J163/02GK103200766SQ201310068000
公开日2013年7月10日 申请日期2013年3月4日 优先权日2013年3月4日
发明者杨涛, 方东炜 申请人:广东生益科技股份有限公司