技术编号：37857415
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开的实施例涉及一种用于制造包括两个半导体管芯的器件的方法以及由此获得的器件。此外，本公开的实施例涉及芯片级封装(csp)器件，其包括微机电系统(mems)管芯(例如mems传感器)和集成电子组件的半导体管芯(例如专用集成电路(asic))。背景技术、众所周知，集成mems器件的管芯在一侧(通常是顶侧)由通常由另一管芯制成的帽保护。此外，它们通常与包含用于控制和/或预处理由mems器件(例如asic)提供的信号和数据的电子电路的管芯相关联，以便形成mems器件。因此，在下文中，将参考由mem...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。