技术编号:3788863
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂,其由重量配比为11的A组分和B组分组成,A组分由以下重量份的原料组成基料91~99.8份,粘性促进剂0.05~5份,阻燃剂0.05~2份,催化剂0.1~2份;所述B组分由以下重量份的原料组成基料83~94.95份,交联剂5~15份,抑制剂0.05~2份;在A组分和B组分中基料为含乙烯基的有机聚硅氧烷、含有支链基团的有机聚硅氧烷和含乙烯基的有机硅树脂中的一种或几种的混合物。该有机硅粘接剂粘合性高,强度高,对P...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。