一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂及其制备方法
【专利摘要】本发明涉及一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其由重量配比为1：1的A组分和B组分组成，A组分由以下重量份的原料组成：基料91～99.8份，粘性促进剂0.05～5份，阻燃剂0.05～2份，催化剂0.1～2份；所述B组分由以下重量份的原料组成：基料83～94.95份，交联剂5～15份，抑制剂0.05～2份；在A组分和B组分中基料为含乙烯基的有机聚硅氧烷、含有支链基团的有机聚硅氧烷和含乙烯基的有机硅树脂中的一种或几种的混合物。该有机硅粘接剂粘合性高，强度高，对PMMA和玻璃粘合性好，在50-70℃下20-40min即完成固化，所需要的内耗tanδ仅为0.5左右，既可以降低固化的成本，又可满足许多不能长时间高温烘烤的器件封装工艺，操作十分简单，且固化后外观透明，透光率高。
【专利说明】一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂及其制备方法，可用于粘接ITO膜、玻璃、PC板、PMMA等，可运用在镜头，触摸屏，液晶显示板等光学元件上使用的胶黏剂，属于新型的有机硅电子封装【技术领域】。
【背景技术】
[0002]目前可以用在透明光学元件上的粘接剂有环氧树脂胶黏剂，橡胶型胶黏剂，不饱和聚酯胶黏剂，改性丙烯酸型树脂胶黏剂，聚氨酯胶黏剂等。
[0003]环氧树脂的耐温性比较差，抗开裂，抗冲击的效果不佳；橡胶型储存稳定性差；不饱和聚酯固化收缩率大，易开裂，耐老化性能差；聚氨酯的耐热性比较差，高温条件易水解，低毒。
[0004]目前被广泛使用的触摸屏用LOCA光学胶是光固化型的胶黏剂，成本和售价太高，工艺繁琐，只适合高端的行业，低端的客户难以承受。而采用目前常规的有机硅的粘接剂存在粘结性差，粘性低，持粘性差，耐黄变效果差等缺陷。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的 技术问题是提供一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂及其制备方法，克服现有技术中常规有机硅粘接剂的粘性低，强度低，对PMMA和玻璃等的粘接性差等缺陷，且长期的自然光，紫外线辐射，冷热冲击，高温高湿条件下均保持较好的耐黄变性能。
[0006]本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其由重量配比为1:1的A组分和B组分组成，
[0007]其中，所述A组分由以下重量份的原料组成:基料91~99.8份，粘性促进剂
0.05~5份，阻燃剂0.05~2份，催化剂0.1~2份；
[0008]所述B组分由以下重量份的原料组成:基料83~94.95份，交联剂5~15份，抑制剂0.05~2份；
[0009]在所述A组分和B组分中所述基料为含乙烯基的有机聚硅氧烷、含有支链基团的有机聚硅氧烷和含乙烯基的有机硅树脂中的一种或几种的混合物。
[0010]本发明的有益效果是:由于采用了重量配比为1:1的A组分和B组分及以含乙烯基的有机聚硅氧烷、含有支链基团的有机聚硅氧烷和含乙烯基的有机硅树脂中的一种或几种的混合物作为基料且选择了各组分适合的重量配比范围，该有机硅粘接剂粘合性高，强度高，对PMMA和玻璃等的粘合性好，在50-70°C下20_40min即可完成固化，所需要的内耗tan δ仅为0.5左右，这样就既可以降低固化的成本，又可满足许多不能长时间高温烘烤的器件封装工艺，操作十分简单，且固化后外观透明，透光率高，在400~700范围内，> 95，SP可满足客户在光学器件上的使用。本发明固化后粘性和粘合力均十分高，对于玻璃等的粘接性高，针对玻璃的180°剥离强度可以达到1.0KN/m，在长期的自然光，紫外线辐射，冷热冲击，高温高湿条件下均保持较好的耐黄变性能。
[0011]目前普通的硅凝胶均不能同时达到上述的效果，普通的硅凝胶对玻璃的剥离强度只能达到0.09KN/m，而且耐黄变效果差。
[0012]在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
[0013]进一步，所述含乙烯基的有机聚硅氧烷为乙烯基键合在聚硅氧烷分子链末端，粘度为200~100000厘泊，乙烯基的含量为0.04~0.6wt%，具体见结构式(I)；
【权利要求】
1.一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其特征在于，其由重量配比为1:1的A组分和B组分组成， 其中，所述A组分由以下重量份的原料组成:基料91~99.8份，粘性促进剂0.05~5份，阻燃剂0.05~2份，催化剂0.1~2份； 所述B组分由以下重量份的原料组成:基料83~94.95份，交联剂5~15份，抑制剂0.05~2份; 在所述A组分和B组分中，所述基料均为含乙烯基的有机聚硅氧烷、含有支链基团的有机聚硅氧烷和含乙烯基的有机硅树脂中的一种或几种的混合物。
2.根据权利要求1所述一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其特征在于，所述含乙烯基的有机聚硅氧烷为乙烯基键合在聚硅氧烷分子链末端，粘度为200~100000厘泊，乙烯基的含量为0.04~0.6wt%，具体见结构式(I)；
3.根据权利要求1所述一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其特征在于，所述含有支链基团的有机聚硅氧烷为结构式(2)或(3)或(4)中的任一种或几种的混合物；
4.根据权利要求3所述一种一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其特征在于，所述有机氢聚硅氧烷为S1-H键合在含氢聚硅氧烷分子链末端的有机氢聚硅氧烷,具体见结构式(5)或/和S1-H键合在含氢聚硅氧烷分子链侧链的有机氢聚硅氧烷,具体见结构式(6)；
5.根据权利要求1所述一种一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其特征在于，含乙烯基的有机娃树脂为乙烯基MQ树脂或乙烯基的MDQ树脂。
6.根据权利要5所述一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其特征在于，所述乙烯基MQ树脂粘度为500~10000厘泊，乙烯基的含量为0.01~5wt%，分子式如下:
(Me3SiO0.5) a (ViMe2SiO0.5) b (SiO2)分子式 I
其中，其中，a=0~1.5，b=0~1.5 ; 所述乙烯基的MDQ树脂粘度为500~10000厘泊，乙烯基的含量为0.01~5wt%，分子式如下:
(Me3SiO0.5) a (ViMe2SiO0.5) b (Me2SiO)。(SiO2)分子式 2
其中，a=0 ~1.5，b=0 ~1.5。
7.根据权利要求1所述一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其特征在于，所述粘性促进剂为以下结构中的一种或者两种的混合物，具体如结构式(7)、(8):
8.根据权利要求1所述一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其特征在于，所述阻燃剂为以下结构的一种或者两种的混合物，具体见结构式(9)、(10):
9.根据权利要求8所述一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其特征在于，所述钼乙烯基硅氧烷配合物为钼(O) -2，4，6，8-四甲基-2，4，6，8-四乙烯基环四硅氧烷复合体溶液。
10.根据权利要求8所述一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其特征在于，所述炔醇类物质为3-甲基-1- 丁炔-3-醇、1-乙炔基环己醇、3-丙基-1- 丁炔-3-醇中的一种或任意几种；所述多乙烯基聚硅氧烷为结构式(11)，粘度为100~1000厘泊，乙烯基的含量为3~10wt%，
【文档编号】C09J11/08GK103627365SQ201310611205
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年11月26日 优先权日:2013年11月26日
【发明者】陈维, 张丽娅, 王建斌, 陈田安 申请人:烟台德邦先进硅材料有限公司