技术编号：37920284
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体材料的精加工领域，提供一种半导体器件加工用金刚石微粉及其制备方法和用途。背景技术、随着金刚石微粉在半导体器件加工领域的应用不断拓展和深化，市场上对金刚石工具加工的精度和质量要求越来越高，传统的加工工艺和工具已经很难满足其加工要求。该领域的金刚石工具主要包括cmp修整器、背面减薄砂轮、划片刀、金刚线等。目前该领域金刚石工具的制造技术越来越成熟，对金刚石微粉的要求也越来越高，主要表现在：粒度分布范围要求越来越窄，微观晶型要求越来越规则。、目前粒度分布范围窄、具备锋利棱角的金刚石微...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。