技术编号：37920370
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及集成电路制造，尤其涉及一种硬掩模层去除方法及半导体结构。背景技术、随着集成电路制造技术的不断发展和关键尺寸的不断减小，控制图形形貌变得越来越困难，硬掩模技术被引入，并应用到越来越多的位置。、目前，传统的硬掩模去除方法比较复杂，通常需要使用特殊化学品，通过湿法刻蚀的方式去除硬掩模。然而，化学品在刻蚀过程中可能发生非预期的反应，引入表面缺陷或损伤，影响半导体结构的生产良率和使用可靠性。、需要说明的是，上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。