技术编号：37920515
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及工程设计，具体涉及一种散热凸台的结构设计方法。背景技术、目前自动驾驶域控制器的功能越来越多，导致芯片的发热量越来越大，一般需要进行自然散热、风冷或液冷散热。在这些设计方案中，均需要进行散热凸台的设计，散热凸台的主要功能是将芯片的热量通过导热胶和散热凸台传递到壳体上，最终再由自然散热、风冷或者液冷散热带走热量。、目前散热凸台通常设置为和芯片具有相同的尺寸或者比芯片的单边尺寸大mm，再进行芯片干涉检查，基于检查结果再进行散热凸台的尺寸调整，并没有将散热凸台的设计形成严谨的设计逻辑，导...
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