技术编号:37925430
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路,具体是一种集成电路芯片封装加工装置。背景技术、集成电路又称为微电路、微芯片、晶片或芯片。芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心,可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。、集成芯片是指先将晶体管集成制造为特定功能的芯粒,再按照应用需求将芯粒通过半导体技术集成制...
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