一种集成电路芯片封装加工装置的制作方法

本发明涉及集成电路，具体是一种集成电路芯片封装加工装置。

背景技术：

1、集成电路又称为微电路、微芯片、晶片或芯片。芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。

2、集成芯片是指先将晶体管集成制造为特定功能的芯粒，再按照应用需求将芯粒通过半导体技术集成制造为芯片。其功能可包括通用处理器、存储器、图形处理器、加密引擎、网络接口等。集成芯片的制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节。安装半导体集成电路芯片用的封装外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。

3、在对集成芯片进行封装时，一般先对封装座进行固定，在封装座表面点胶后，将芯片粘附在芯片座上，再进行封装和后续的焊接处理。这一过程中为了避免出现偏离，需要对封装座进行固定，这一步一般使用夹具实现，但是带有位置调整确认功能的夹具普遍具有体积和重量较大，成本较高，且需要分别驱动控制的问题，不适合在传送带等流水线生产的结构中大量的使用。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种集成电路芯片封装加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。提出一种能够对封装座进行位置调整和固定的加工装置，更适合流水线式的大规模生产，解决常规夹具体积和重量偏大，成本也偏高的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种集成电路芯片封装加工装置，包括传输结构和固定结构；所述传输结构包括机架，所述机架上安装有传送带，所述传送带表面依次安装有多个固定结构；所述机架上依次安装有定位结构、点胶结构、转运结构和封装机；所述固定结构包括固定座，所述固定座中部安装的凸台通过伸缩筒连接安装台，所述安装台表面开有多组气孔，所述凸台中部安装有单向阀；所述固定座上滑动安装有多个位于安装台周围的辅助台，所述辅助台和固定座之间连接有一级弹簧；所述定位结构包括定位板一，所述定位板一两端均安装有支杆一，所述支杆一上安装有内侧面为斜面的调节块一；所述定位板一中部通过伸缩杆连接定位板二，所述定位板二两端均安装有位于两个支杆一之间的支杆二，所述支杆二之间的连线与支杆一之间的连线互相垂直，所述支杆二上安装有内侧面为斜面的调节块二；所述调节块一和调节块二均指向对应的安装台；

4、所述定位结构用于对放置在安装台上的封装座进行定心调整以及压紧固定；

5、所述点胶结构用于在封装座表面点胶，所述转运结构用于将芯片转运到封装座上。

6、作为本发明进一步的方案：所述单向阀穿出固定座，所述单向阀内部设置有导磁性材质的阀球；所述机架上远离定位结构的一端安装有电磁体。

7、作为本发明再进一步的方案：所述单向阀两端均开有通孔，所述单向阀内部开有阀腔，所述阀球位于阀腔内，所述阀球远离安装台的一端连接有滑动块，所述滑动块远离阀球的一端通过二级弹簧连接阀腔的内壁，所述滑动块上开有多组贯穿槽。

8、作为本发明再进一步的方案：所述凸台上安装有定位柱和三级弹簧，所述三级弹簧连接凸台和安装座，所述固定座上安装有多个竖直的滑杆，所述滑杆穿过辅助台，并与辅助台滑动连接，所述伸缩筒为弹性材质。

9、作为本发明再进一步的方案：所述定位结构包括安装在机架上的一级支架，所述一级支架上安装有一级气缸，所述一级气缸连接定位板一。

10、作为本发明再进一步的方案：所述点胶结构包括安装在机架上的二级支架，所述二级支架上安装有二级气缸，所述二级气缸连接点胶盒，所述点胶盒上安装有多个点胶管；所述点胶结构还包括胶桶，所述胶桶通过供胶管连接点胶盒。

11、作为本发明再进一步的方案：所述转运结构包括安装在机架上的三级支架，所述三级支架上分别转动安装有长度相同的操作杆一和操作杆二，所述操作杆一和操作杆二同时与转运杆转动连接，所述转运杆竖直指向传送带表面。

12、作为本发明再进一步的方案：所述三级支架上安装有一级驱动器，所述一级驱动器连接操作杆一，所述转运杆靠近传送带的一端安装有真空吸盘，真空吸盘通过抽气管连接抽气机，所述三级支架上安装有位于机架一侧的供料平台。

13、作为本发明再进一步的方案：所述机架两端均安装有转轴，所述转轴两侧安装有链轮，所述传送带上安装有多个横杆，所述传送带上的部分横杆穿过链轮的齿槽；所述机架内侧开有闭环的限位槽，所述横杆上安装有插入限位槽内的滚轮，所述机架一侧安装有二级驱动器，所述二级驱动器连接转轴。

14、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

15、采用上述一种集成电路芯片封装加工装置，本装置使用了传送带进行流水线式加工，将多个固定结构安装在传送带上，封装座放置在固定结构的安装台表面，随着传送带移动到定位结构的位置，定位结构的定位板一下压，两个倾斜的调节块一分别位于封装座两侧，随着调节块一的下压使封装座居中，之后调节块二在另两个相对的边上向下压，最终使封装座准确居中，这一操作同时还对安装台施加一定的压力，随着伸缩筒变形，内部气体挤出，在定位结构重新抬高后，被调整居中的封装座就会被负压压在安装台表面，同时达到了自动定心和自动固定两个目的，且随着传送带移动的固定结构本身为纯机械结构，不需要连接线路或管道等，自身尺寸和重量也显著小于常规夹具，因此可以更好的配合传送带式流水线生产的需求，降低了使用成本，节省了安装空间。

技术特征：

1.一种集成电路芯片封装加工装置，包括传输结构和固定结构；其特征在于，所述传输结构包括机架，所述机架上安装有传送带，所述传送带表面依次安装有多个固定结构；所述机架上依次安装有定位结构、点胶结构、转运结构和封装机；所述固定结构包括固定座，所述固定座中部安装的凸台通过伸缩筒连接安装台，所述安装台表面开有多组气孔，所述凸台中部安装有单向阀；所述固定座上滑动安装有多个位于安装台周围的辅助台，所述辅助台和固定座之间连接有一级弹簧；所述定位结构包括定位板一，所述定位板一两端均安装有支杆一，所述支杆一上安装有内侧面为斜面的调节块一；所述定位板一中部通过伸缩杆连接定位板二，所述定位板二两端均安装有位于两个支杆一之间的支杆二，所述支杆二之间的连线与支杆一之间的连线互相垂直，所述支杆二上安装有内侧面为斜面的调节块二；所述调节块一和调节块二均指向对应的安装台；

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装加工装置，其特征在于，所述单向阀穿出固定座，所述单向阀内部设置有导磁性材质的阀球；所述机架上远离定位结构的一端安装有电磁体。

3.根据权利要求2所述的集成电路芯片封装加工装置，其特征在于，所述单向阀两端均开有通孔，所述单向阀内部开有阀腔，所述阀球位于阀腔内，所述阀球远离安装台的一端连接有滑动块，所述滑动块远离阀球的一端通过二级弹簧连接阀腔的内壁，所述滑动块上开有多组贯穿槽。

4.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装加工装置，其特征在于，所述凸台上安装有定位柱和三级弹簧，所述三级弹簧连接凸台和安装座，所述固定座上安装有多个竖直的滑杆，所述滑杆穿过辅助台，并与辅助台滑动连接，所述伸缩筒为弹性材质。

5.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装加工装置，其特征在于，所述定位结构包括安装在机架上的一级支架，所述一级支架上安装有一级气缸，所述一级气缸连接定位板一。

6.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装加工装置，其特征在于，所述点胶结构包括安装在机架上的二级支架，所述二级支架上安装有二级气缸，所述二级气缸连接点胶盒，所述点胶盒上安装有多个点胶管；所述点胶结构还包括胶桶，所述胶桶通过供胶管连接点胶盒。

7.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装加工装置，其特征在于，所述转运结构包括安装在机架上的三级支架，所述三级支架上分别转动安装有长度相同的操作杆一和操作杆二，所述操作杆一和操作杆二同时与转运杆转动连接，所述转运杆竖直指向传送带表面。

8.根据权利要求7所述的集成电路芯片封装加工装置，其特征在于，所述三级支架上安装有一级驱动器，所述一级驱动器连接操作杆一，所述转运杆靠近传送带的一端安装有真空吸盘，真空吸盘通过抽气管连接抽气机，所述三级支架上安装有位于机架一侧的供料平台。

9.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装加工装置，其特征在于，所述机架两端均安装有转轴，所述转轴两侧安装有链轮，所述传送带上安装有多个横杆，所述传送带上的部分横杆穿过链轮的齿槽；所述机架内侧开有闭环的限位槽，所述横杆上安装有插入限位槽内的滚轮，所述机架一侧安装有二级驱动器，所述二级驱动器连接转轴。

技术总结
本发明公开了一种集成电路芯片封装加工装置，涉及集成电路技术领域；包括传输结构和固定结构；传输结构包括传送带，传送带表面依次安装有多个固定结构；固定结构包括固定座，固定座通过伸缩筒连接安装台，安装台表面开有多组气孔，固定座中部安装有单向阀；定位结构包括定位板一和定位板二，定位板一两端均安装有支杆一，支杆一上安装有内侧面为斜面的调节块一；定位板二两端均安装有支杆二，支杆二上安装有内侧面为斜面的调节块二。本装置使用了尺寸非常小的固定结构，满足了流水线生产的需要，能够显著降低设备的成本，提升封装的效率。

技术研发人员：林浩,朱丽华,曹祥俊
受保护的技术使用者：深圳台达创新半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/10