技术编号:37929029
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及smt贴片施工的,其具体涉及一种smt贴片设备及工艺。背景技术、smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称,pcb(printedcircuit board)为印刷电路板。smt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mountedtechnology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。、由于在smt贴片焊接至pcb板(下文统称焊接原件)的过程中需要预先对焊接原件透过植锡板于连接部分涂抹锡料进行植锡便于焊接,但是由于植锡人工需要不停的更换焊接原...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。