技术编号:37931929
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及碳基热界面材料,具体而言,涉及一种弹性碳基热界面材料及其制备方法。背景技术、随着电子元器件的集成化,轻量化,功能化,电子元器件的芯片发热功率越来越大。传统热界面材料,导热硅脂、导热垫片等由于本身导热率较低,主要集中在~w/(m·k),越来越无法满足芯片的散热需求。、目前对此,专利文献woa将石墨烯均热膜通过粘结剂层层堆叠粘接后,然后沿着堆叠方向切割成具有纵向导热的热界面材料,该方法制备的热界面材料,可以使得垂直导热率达到w/(m·k)以上,但石墨烯均...
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