技术编号：37932280
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及抓手抓取，特指一种抓手结构。背景技术、半导体热压键合是半导体制作过程中常见的一个步骤，对于批量生产的工厂来说，可以采用技术已经相对成熟的大型热压键合设备，但在热压键合后需要对产品进行验收，在热压后放置产品的托盘无法直接上手直接拿取，施工人员常需要通过钩子将托盘拉出，在进行转移，但热压后的，托盘会因为热胀冷缩而发生翘曲(托盘的中部向上凸起)，而上下放置的两个托盘之间的间隔减小，而导致抓钩无法进行抓取，而导致错过检视的时间。技术实现思路、本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。