技术编号:37932854
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及晶圆电镀,特别涉及一种用于晶圆电镀的导电环。背景技术、随着半导体工业的快速发展,晶圆电镀技术在集成电路制造中起着至关重要的作用。电镀是一种在晶圆上沉积金属薄膜的过程,以制造导电通路和互联。为了确保电镀过程的均匀性和效率,导电环的使用变得尤为关键。导电环的主要功能是在电镀过程中提供均匀的电流分布,确保金属沉积均匀,并防止边缘效应,即在晶圆的边缘处产生不均匀沉积。传统的导电环设计和材料可能会受到腐蚀、磨损或电流泄漏的影响,这会影响电镀的质量和效率。、此外,由于晶圆的尺寸和工艺参数的不断...
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