技术编号:37933293
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及传电轮领域,具体为一种传电轮镀锡铜套。背景技术、电路板生产过程需要利用传电轮输送铜箔,以对铜箔进行电镀,因铜箔在传送过程中带有静电,且传电轮在生产运作时也会产生静电,因此需要在传电轮的两侧安装铜套进行电传导。、例如公开号为cnu的中国专利文件公开了一种传电轮可拆卸式铜套,用于安装在传电轮的两侧外端,包括可拆卸式安装的上铜套和下铜套,上铜套和下铜套拼接成环形结构,上铜套和下铜套的相应一侧设有抵住铜箔的限位环,以对输送的铜箔进行导电,所述限位环的外端环面朝外向内倾斜,...
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