一种传电轮镀锡铜套的制作方法

本技术涉及传电轮领域，具体为一种传电轮镀锡铜套。

背景技术：

1、电路板生产过程需要利用传电轮输送铜箔，以对铜箔进行电镀，因铜箔在传送过程中带有静电，且传电轮在生产运作时也会产生静电，因此需要在传电轮的两侧安装铜套进行电传导。

2、例如公开号为cn218867395u的中国专利文件公开了一种传电轮可拆卸式铜套，用于安装在传电轮的两侧外端，包括可拆卸式安装的上铜套和下铜套，上铜套和下铜套拼接成环形结构，上铜套和下铜套的相应一侧设有抵住铜箔的限位环，以对输送的铜箔进行导电，所述限位环的外端环面朝外向内倾斜，限位环的外端环面与水平方向形成夹角α，使铜箔与限位环的β触点区域贴合。铜套的限位环的外端环面朝外向内倾斜，限位环的外端环面与水平方向形成夹角α，当铜箔搭设在传电轮上时，铜箔的两端与限位环的β触点区域贴合，当电镀产生大电流时，只会对β触点区域进行烧伤，有效避免电镀产生的大电流对铜箔产生大范围的损伤，减轻修复难度。

3、上述文件通过将铜套的限位环的外端环面朝外向内倾斜以达到减轻损伤的目的，但上、下铜套在组装时螺孔对位难度较大，为装配带来不便。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种传电轮镀锡铜套，以解决上述背景技术中提出的常规铜套装配时螺孔对位难度较大的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种传电轮镀锡铜套，包括由螺丝、上铜套与下铜套装配组成的环状结构，所述上铜套、下铜套均呈半圆形结构，所述半圆形结构的一端固定安装有凸块，另一端开设有与所述凸块相适配的限位槽，以使上铜套、下铜套在传电轮外周径向拼接时，通过凸块与限位槽插合方便螺孔对位。

3、优选地，所述上铜套、下铜套的两端分别并列设有安装孔，上铜套、下铜套通过螺丝贯穿安装孔紧固安装于传电轮的两端。

4、优选地，所述上铜套、下铜套的一侧均设有限位环，所述限位环的外表面具有锥度。

5、优选地，所述凸块、限位槽分别设于一对安装孔的中央位置处。

6、优选地，所述凸块为楔形结构。

7、优选地，所述凸块与所述限位槽的截面为旋转对称设置。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、本实用新型通过凸块、限位槽的设置，使上铜套、下铜套在装配时通过凸块与限位槽插合，快速将上铜套、下铜套的螺孔对位，方便安装螺丝紧固，结构简单，操作便捷，并有效为上铜套、下铜套的装配带来便利。

技术特征：

1.一种传电轮镀锡铜套，包括由螺丝、上铜套(1)与下铜套(2)装配组成的环状结构，其特征在于：所述上铜套(1)、下铜套(2)均呈半圆形结构，所述半圆形结构的一端固定安装有凸块(6)，另一端开设有与所述凸块(6)相适配的限位槽(5)，以使上铜套(1)、下铜套(2)在传电轮外周径向拼接时，通过凸块(6)与限位槽(5)插合方便螺孔对位。

2.根据权利要求1所述的一种传电轮镀锡铜套，其特征在于：所述上铜套(1)、下铜套(2)的两端分别并列设有安装孔(3)，上铜套(1)、下铜套(2)通过螺丝贯穿安装孔(3)紧固安装于传电轮的两端。

3.根据权利要求1所述的一种传电轮镀锡铜套，其特征在于：所述上铜套(1)、下铜套(2)的一侧均设有限位环(4)，所述限位环(4)的外表面具有锥度。

4.根据权利要求2所述的一种传电轮镀锡铜套，其特征在于：所述凸块(6)、限位槽(5)分别设于一对安装孔(3)的中央位置处。

5.根据权利要求1所述的一种传电轮镀锡铜套，其特征在于：所述凸块(6)为楔形结构。

6.根据权利要求1所述的一种传电轮镀锡铜套，其特征在于：所述凸块(6)与所述限位槽(5)的截面为旋转对称设置。

技术总结
本技术公开了一种传电轮镀锡铜套，包括由螺丝、上铜套与下铜套装配组成的环状结构，上铜套、下铜套均呈半圆形结构，半圆形结构的一端固定安装有凸块，另一端开设有与凸块相适配的限位槽，以使上铜套、下铜套在传电轮外周径向拼接时，通过凸块与限位槽插合方便螺孔对位。本技术通过凸块、限位槽的设置，使上铜套、下铜套在装配时通过凸块与限位槽插合，快速将上铜套、下铜套的螺孔对位，方便安装螺丝紧固，结构简单，操作便捷，并有效为上铜套、下铜套的装配带来便利。

技术研发人员：成章泉
受保护的技术使用者：江苏明骁科技有限公司
技术研发日：20230927
技术公布日：2024/5/10