一种PCB板的制作工艺的制作方法

[]本发明涉及pcb板，尤其涉及一种pcb板的制作工艺。

背景技术：

0、[背景技术]

1、pth工艺是印制电路板(pcb)制造中常用的一种工艺，pth工艺的原理是在pcb的基板上先钻孔，然后通过孔内涂覆导电材料使得两侧的电路层得以连接。这种工艺可以实现高密度的电路布线提高电路板的可靠性和稳定性。pth工艺通常适用于多层pcb和高频电路板的制作。

2、申请号为cn201210115293.9的发明公开了一种铜基印制线路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，进行工程、光绘资料制作；步骤二，开料、钻孔、孔金属化的制作；步骤三，表面图形的制作；步骤四，电镀、蚀刻的制作；步骤五，防焊及表面可焊性处理；步骤六：成型制作。该发明的步骤二的具体做法是，首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的4.0mm铜基双面覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔，将打好销钉孔的组合板固定在数控铣床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，并进行检查；将检查好的组合板进行孔处理后，经过去毛刺磨板后插架进行pth，然后进行一次镀铜，镀好后进行清洗烘干、检查。该发明在进行pth后进行一次镀铜，即对对双面覆铜板的板面进行全面镀铜,然后进行图形设计、蚀刻等工艺步骤，由于这种工艺对对双面覆铜板的板面再次镀铜，造成覆铜层厚度不均、上下两层不同构成的铜蚀刻特性不同；使后续的蚀刻质量难以控制，难以制作出高精度的线路板。该发明还需要对板面的覆铜层进行第二次电镀以提高导电性,增加了工艺的复杂性。

技术实现思路

0、[
技术实现要素：
]

1、本发明要解决的技术问题是提供一种工艺简单、制板质量高的pcb板的制作工艺。

2、为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，一种pcb板的制作工艺，包括以下步骤：

3、101)在双面覆铜板的两面整板覆盖感光树脂层，并对感光树脂进行表干处理；

4、102)在覆有感光树脂层的双面覆铜板上钻通孔，采用导电化工艺使通孔的内壁上覆上导电层，所述的导电化工艺包括导电浆料沉积工艺；

5、103)将覆有感光树脂层的双面覆铜板挂到电镀槽的阴极线上镀铜,在通孔内壁上镀铜到所需的厚度；

6、104)对双面覆铜板的两面的感光树脂层分别进行图形曝光，并对通孔内壁上的镀铜层覆盖耐蚀保护层；

7、105)通过显影和蚀刻得到pcb板双面的线路层。

8、以上所述的pcb板的制作工艺，在步骤101中，采用辊涂或丝印的方法涂覆感光树脂层或采用电泳的方法覆盖感光树脂层，感光树脂层的厚度在0.5～50μm；所述的感光树脂为紫外线固化型感光树脂或热固化型感光树脂。

9、以上所述的pcb板的制作工艺，在步骤102中，所述的导电浆料沉积工艺采用pcb板的黑孔或黑影工艺，在通孔的内壁上覆上含有导电碳、导电石墨或导电石墨烯的导电层；然后去除感光树脂层外面的导电层；或对覆有电泳感光树脂的pcb板采用沉铜工艺，在通孔的内壁上覆上金属铜层。

10、以上所述的pcb板的制作工艺，在导电层中，导电碳的体积分数、导电石墨的体积分数或导电石墨烯的体积分数为3％～30％。

11、以上所述的pcb板的制作工艺，在步骤104中，耐蚀保护层为电泳涂料层，涂覆电泳涂料层的电泳电流为0.2～10a/dm2,电压为10～250v。

12、以上所述的pcb板的制作工艺，所述的双面覆铜板为多层板，多层板包括至少一层内部线路层；

13、601)在步骤102中，在覆有感光树脂层的双面覆铜板上钻的通孔，可以穿过内部线路层的线路，或避开内部线路层的线路。

14、以上所述的pcb板的制作工艺，包括以下步骤：

15、701)在步骤102中包括在覆有感光树脂层的双面覆铜板上钻盲孔的步骤，所述的盲孔至少与一个内部线路层的线路连通；采用导电化工艺使通孔的内壁上覆上导电层时，同时也使盲孔的内壁上覆上导电层；

16、702)在步骤103中，在对通孔镀铜时，同时对盲孔镀铜到所需的厚度；

17、703)在步骤104中对双面覆铜板的两面的感光树脂层分别进行图形曝光时，同时对通孔内壁和盲孔内壁上的镀铜层覆盖耐蚀保护层。

18、以上所述的pcb板的制作工艺，包括以下步骤：

19、801)在步骤101中，对表干处理后的感光树脂层的外表面覆保护膜；

20、802)在步骤102中，在覆有保护膜和感光树脂层的双面覆铜板上钻孔，采用导电化工艺使孔的内壁上覆上导电层；

21、803)在步骤103中，将覆有保护膜和感光树脂层的双面覆铜板挂到电镀槽的阴极线上镀铜,在孔内壁上镀铜到所需的厚度；

22、804)在进行步骤103前，剥离保护膜或去除保护膜表面的导电层。

23、以上所述的pcb板的制作工艺，在步骤801中，所述的保护膜为阻挡紫外线穿透的压敏胶膜，在进行步骤103前，剥离保护膜。

24、以上所述的pcb板的制作工艺，在步骤101之前，包括所述双面覆铜板的制作步骤：在空白双面覆铜板的一面铜箔或两面铜箔上制作内部线路层，在内部线路层的外面贴合单面覆铜板，单面覆铜板的铜箔朝外，得到所述的双面覆铜板。

25、本发明在对通孔镀铜时，覆铜板的板面不镀铜，工艺过程简单，成本低；pcb板面的铜厚一致，构成单一，蚀刻的均匀性好，制板质量高，便于生产线路精度高的pcb板产品。

技术特征：

1.一种pcb板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的pcb板的制作工艺，其特征在于，在步骤101中，采用辊涂或丝印的方法涂覆感光树脂层或采用电泳的方法覆盖感光树脂层，感光树脂层的厚度在0.5～50μm；所述的感光树脂为紫外线固化型感光树脂或热固化型感光树脂。

3.根据权利要求1所述的pcb板的制作工艺，其特征在于，在步骤102中，所述的导电浆料沉积工艺采用pcb板的黑孔或黑影工艺，在通孔的内壁上覆上含有导电碳、导电石墨或导电石墨烯的导电层；然后去除感光树脂层外面的导电层；或对覆有电泳感光树脂的pcb板采用沉铜工艺，在通孔的内壁上覆上金属铜层。

4.根据权利要求3所述的pcb板的制作工艺，其特征在于，在导电层中，导电碳的体积分数、导电石墨的体积分数或导电石墨烯的体积分数为3％～30％。

5.根据权利要求1所述的pcb板的制作工艺，其特征在于，在步骤104中，耐蚀保护层为电泳涂料层，涂覆电泳涂料层的电泳电流为0.2～10a/dm2,电压为10～250v。

6.根据权利要求1所述的pcb板的制作工艺，其特征在于，权利要求1所述的双面覆铜板为多层板，多层板包括至少一层内部线路层；

7.根据权利要求6所述的pcb板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

8.根据权利要求1、6或7任一权利要求所述的pcb板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

9.根据权利要求8所述的pcb板的制作工艺，其特征在于，在步骤801中，所述的保护膜为阻挡紫外线穿透的压敏胶膜，在进行步骤103前，剥离保护膜。

10.根据权利要求6所述的pcb板的制作工艺，其特征在于，在步骤101之前，包括权利要求1双面覆铜板的制作步骤：在空白双面覆铜板的一面铜箔或两面铜箔上制作内部线路层，在内部线路层的外面贴合单面覆铜板，单面覆铜板的铜箔朝外，得到权利要求1所述的双面覆铜板。

技术总结
本发明公开了一种PCB板的制作工艺，包括以下步骤：在双面覆铜板的两面整板覆盖感光树脂层，并对感光树脂进行表干处理；在覆有感光树脂层的双面覆铜板上钻通孔，采用导电化工艺使通孔的内壁上覆上导电层，所述的导电化工艺包括导电浆料沉积工艺；将覆有感光树脂层的双面覆铜板挂到电镀槽的阴极线上镀铜,在通孔内壁上镀铜到所需的厚度；对双面覆铜板的两面的感光树脂层分别进行图形曝光，并对通孔内壁上的镀铜层覆盖耐蚀保护层；通过显影和蚀刻得到PCB板双面的线路层。本发明在对通孔镀铜时，覆铜板的板面不镀铜，工艺过程简单，PCB板面的铜厚一致，构成单一，蚀刻的均匀性好，制板质量高，便于生产线路精度高的PCB板产品。

技术研发人员：何忠亮
受保护的技术使用者：何忠亮
技术研发日：
技术公布日：2024/5/10