技术编号：37943159
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶圆转运机械臂，尤其涉及面向晶圆盒的大折展比机械臂及晶圆加工线。背景技术、硅晶圆是所有半导体不可或缺的基础，是微芯片的基础。其性能从根本上决定了芯片的运行速度。硅晶圆的生产环境要求极高，所有进入制造空间的人与设备均需要无菌无尘。、在这一严格要求下，晶圆的加工线上所有工序都在真空无尘的环境下完成，并由单个机械臂以多流程串行的形式进行不同工序仓之间的转运，为提升运输效率，多个工序仓的间隔较近。、上述方案一方面限制了不同工序仓在空间中的位置范围，另一方面串行加工的效率不高。技术实现...
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