技术编号：37944455
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术、i.技术领域、本公开的领域涉及集成电路(ic)封装件，并且更具体地涉及对封装基板的设计和制造，该封装基板支持至ic封装件中的半导体管芯的信号路由。、ii.背景技术、集成电路(ic)是电子设备的基石。ic被封装在ic封装件(也被称为“半导体封装件”或“芯片封装件”)中。ic封装件包括作为ic的一个或多个半导体管芯(“这些管芯”或“管芯”)，该一个或多个半导体管芯被安装在封装基板上并且电耦合到封装基板以提供对管芯的物理支持和电接口。封装基板包括一个或多个金属化层，该一个或多个金属化...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。