技术编号：37944531
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及一种半导体装置，特别涉及具备基板以及与基板接合的引线的半导体装置。背景技术、专利文献公开了半导体装置的一例。该半导体装置具备散热部件、与散热部件接合的引线、以及与引线接合的半导体元件。引线具有接合有半导体元件的岛部以及与岛部相连的端子部。进而，该半导体装置具备介于散热部件与岛部之间的粘接层。因此，引线经由粘接层与散热部件接合。、在专利文献所公开的半导体装置中，由于从半导体元件发出的热，引线发生热膨胀/热收缩。其中，引线的线膨胀系数比散热部件的线膨胀系数大，因此引线产生热应变。由...
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