技术编号:3795015
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种胶黏剂及其制备方法,具体为用于电子封装的,包括甲组分和乙组分,所述甲组分包括顺丁烯二酸酐50~55份,聚乙烯5~8份;铝酸锆偶联剂2~4份;所述乙组包括双酚-A型环氧树脂100—110份,糠酮树脂40~50份,乙烯基三甲氧基硅烷25~27份,十二烷基缩水甘油醚5~6份、甲基丁酮4~7份,叔胺6~8份,云母粉2~3份、二氧化钛3~4份、石英粉4~6份,氧化铝1~3份。本发明提供的防腐耐酸环氧树脂胶黏剂,用于电子元器件生产过程中时,不仅起到固定、...
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