技术编号：3795397
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。提供一种粘合带，其在半导体制造工序中的粘合带间的半导体传送操作中，能够使用1种粘合带来顺利地进行该传送操作，而不使用机械臂等高价且复杂的机械设备。本发明的粘合带为在塑料薄膜的一个面具备粘合剂层的粘合带，其中，将在温度23℃、湿度50%的环境下贴合在SUS430BA板上并静置30分钟时的粘合力设为P1，将在温度50℃、湿度50%的环境下贴合在SUS430BA板上并静置10分钟，然后在温度23℃、湿度50%的环境下静置30分钟时的粘合力设为P2时，P2/P1为...
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