技术编号：3795995
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热剥离型粘合片，其不仅仅为热剥离粘合片，而且还可以在加热切断时可靠地固定被加工物，不但能防止由切断造成的芯片偏移，还能防止芯片飞散的产生，进而热剥离性优异。一种热剥离型粘合片，其具有含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合剂层，该热膨胀性粘合剂层在80℃气氛下对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的剪切粘接力为15～80N/cm2。专利说明热剥离型粘合片[0001]本发明涉及在电子部件制造等的加工工序中用于临时固定的热剥离型粘合片。背景技术[0002]在半导体等领域中...
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