技术编号：3800759
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及利用激光的紫外吸收烧蚀对工件进行加工时所使用的激光加工用保护片。另外，本发明涉及可通过利用激光的紫外吸收烧蚀对以下各种工件进行切割、打孔、标记、切槽、划线加工或修整加工等造型加工而得到的激光加工品的制造方法，上述各种工件为片材料、电路基板、半导体晶片、玻璃基板、陶瓷基板、金属基板、半导体激光等的发光或受光元件基板、MEMS基板、半导体封装体、布、皮或纸等。背景技术 随着最近电气、电子设备的小型化等，部件变得越来越小型化、高度精细化。因此，对于各种...
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