技术编号：3803707
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在IC (集成电路)等电路元件或对该电路元件进行了封装的电子部件涂覆焊剂等膏状处理剂的涂覆装 置、搭载了该涂覆装置的安装装置、其涂覆方法、电子部件的 制造方法及该电子部件。背景技术在电子部件的制造工序中，作为将例如IC (集成电路)等 电路元件安装于基板上的技术，例如有FC(倒装片)、CSP(芯 片尺寸封装)、PoP (堆叠封装)等。在这样的安装工序中，将 焊剂涂覆到焊锡凸块等电路元件的电极。这是为了防止电极氧 化，或通过提高电极的润湿性，从...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。