涂覆装置、安装装置、涂覆方法、电子部件及其制造方法

专利名称：涂覆装置、安装装置、涂覆方法、电子部件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种在IC (集成电路)等电路元件或对该电路
元件进行了封装的电子部件涂覆焊剂等膏状处理剂的涂覆装 置、搭载了该涂覆装置的安装装置、其涂覆方法、电子部件的 制造方法及该电子部件。
背景技术：
在电子部件的制造工序中，作为将例如IC (集成电路)等 电路元件安装于基板上的技术，例如有FC(倒装片)、CSP(芯 片尺寸封装)、PoP (堆叠封装)等。在这样的安装工序中，将 焊剂涂覆到焊锡凸块等电路元件的电极。这是为了防止电极氧 化，或通过提高电极的润湿性，从而使得电路元件与基板容易 附着。
作为涂覆焊剂、在基板上搭载电子部件的装置，具有在焊 剂保持构件(旋转的板)上设有凹部的装置(例如参照专利文 献l)。在该专利文献l的装置中，在该凹部内储存焊剂，使电 子部件的电极球浸到该凹部内。该凹部的深度与焊剂膜厚相当。 另外，在该专利文献l的装置中，在l个板上设置深度不同的多 个凹部，可对应多种电子部件。
专利文献l:曰本4争开2005—347775( #殳落
、
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)
然而，在专利文献l的装置中，在例如将相同膜厚的焊剂 连续地涂覆到2个以上的电子部件时，必须使焊剂保持构件旋 转1周以上。在这样的场合，处理效率变差。

发明内容
鉴于上述那样的情况，本发明的目的在于提供一种可提高 焊剂等处理剂的涂覆处理效率的技术。
为了达到上述目的，本发明的涂覆装置具有板、膜形成构
件、移动机构、及控制单元；上述板被可旋转地设置，被供给 膏状的处理剂；上述膜形成构件在上述板上隔开间隙地配置， 由上述板的旋转使上述处理剂通过上述间隙，从而在上述板上 形成上述处理剂的膜；上述移动机构使上述膜形成构件移动， 以改变上述间隙的大小；上述控制单元根据成为处理对象的电 子部件的信息来控制上述移动机构的移动。
在本发明中，可自动地改变涂覆于板上的处理剂的膜厚。 因此，可提高处理剂的涂覆处理的效率。另外，由于处理剂的 膜厚被高精度控制，所以，提高了涂覆于电子部件的处理剂的 膜厚的可靠性。
按照本发明的 一 方式，上述控制单元控制上述移动机构， 以使得在根据上述电子部件的信息中的第l电子部件信息按第 l膜厚形成上述处理剂的膜后，使上述板旋转l周以下的规定角 度，根据与上述第1电子部件信息不同的第2电子部件信息，按 与上述第l膜厚不同的第2膜厚形成上述处理剂的膜。由此，可 对例如不同的2种电子部件连续地进行处理剂的涂覆处理。
本发明的另一技术方案的涂覆装置具有板、膜形成构件、 第1移动机构、第2移动机构、及控制单元；上述板被供给膏状 的处理剂；上述膜形成构件在上述板上方与该板隔开间隙地配 置，使上述处理剂通过上述间隙，从而在上述板上形成上述处 理剂的膜；上述第l移动机构使上述膜形成构件沿上述板移动； 上述第2移动机构使上述膜形成构件移动，以改变上述间隙的 大小；上述控制单元根据成为处理对象的电子部件的信息控制
上述第2移动机构的移动。在本发明中，设想膜形成构件在板 上移动的方式。
本发明的另 一 目的在于提供一种可使焊剂等处理剂稳定地 存在于板上、可减少维修的技术。为了达到该目的，本发明的
涂覆装置具有板、膜形成构件、及推压构件；上述板被可旋转 地设置，被供给膏状的处理剂；上述膜形成构件在上述板上方 与该板隔开间隙地配置，由上述板的旋转使上述处理剂通过上 述间隙，从而在上述板上形成上述处理剂的膜；该推压构件被 接近上述膜形成构件地配置，将利用上述板的旋转而流往上述 膜形成构件的上述处理剂推压到上述板上。
当由膜形成构件平整处理剂时，附着于膜形成构件上的处 理剂隆起，但由推压构件从上方推压该隆起。由此，可解决处 理剂流出到板外等问题，可使处理剂稳定地存在于板上。因此， 也可减少维l务。
按照本发明的一方式，上述推压构件具有与上述板面对的 上壁和设于由上述板进行的旋转的外周侧的外周壁。由此，特 别是可抑制处理剂在板上的旋转外周侧的隆起，另外，可防止 处理剂流到板外。推压构件也可还具有与外周壁相对的内周壁。
按照本发明的一方式，上述上壁具有随着朝向上述膜形成 构件去而逐渐接近上述4反的内表面。由此，处理剂逐渐被推压， 可在膜形成构件前形成美观的处理剂膜。"逐渐"包含"连续地，， 和"分阶賴:地"两方面的意义。以下相同。
按照本发明的一方式，上述上壁具有随着朝向上述外周壁 去而逐渐接近板的内表面。由此，可使滞留于外周侧的处理剂 流动到内周侧，可有效地抑制处理剂在外周侧的隆起。
按照本发明的一方式，上述上壁具有内表面和在上述内表 面沿上述旋转的周向形成的多个槽。由此，在推压构件的内部，
处理剂沿周向的槽流动。因此，可抑制处理剂朝外周侧移动。 按照本发明的一方式，上述上壁具有内表面和多个槽，该
多个槽形成于上述内表面，以利用上述板的旋转使处理剂逐渐
流往旋转的内周侧。由此，由于处理剂朝内周侧流动，所以，
可有效地抑制处理剂在外周侧的隆起。
按照本发明的 一 方式，涂覆装置还具有支承机构和检测单
元；上述支承机构利用上述处理剂流动时的压力使上述推压构 件移动地支承该推压构件；该检测单元检测上述推压构件的移 动。例如，在从处理剂供给到板上的初始状态消耗处理剂而使 处理剂成为规定量时，推压构件的位置从该初始状态发生变化。 因此，通过检测该推压构件的移动，从而可确认由推压构件推 压的处理剂的量。结果，可容易地管理板上的处理剂的膜厚。
按照本发明的 一 方式，上述支承机构弹性地支承上述推压 构件。由此，可根据处理剂的量高精度地确定推压构件的位置。 结果，提高了检测单元检测该位置的精度。
按照本发明的 一方式，具有设于上述推压构件的膜形成构 件侧、使上述推压构件旋转的铰链机构。在本发明中，推压构 件以铰链机构为轴进行转动，从而推压构件移动。即，处理剂 从推压构件的与膜形成构件侧相反的 一 侧流入。
按照本发明的一方式，上述支承机构具有使上述推压构件 旋转的铰链机构和弹性保持上述推压构件的弹簧。由此，可根 据处理剂的量高精度地确定推压构件的位置。结果，提高了检 测单元的检测精度。在本发明中，铰链机构配置可以在膜形成 构件侧，也可以配置在作为其相反侧的处理剂的流入侧。
按照本发明的 一方式，上述支承机构具有上述推压构件可 线性移动地支承的线性移动机构。推压构件也可为因自重移动 的方式。或者，支承机构也可还具有弹性支承推压构件的弹簧。
线性移动才几构的移动方向可为上下方向，也可为倾杀牛方向。
按照本发明的一方式，涂覆装置还具有检测上述推压构件 的移动的检测单元，上述推压构件以板簧状起作用。在本发明 中，也可高精度地确定推压构件的位置，提高了检测单元的检 测精度。
按照本发明的 一方式，上述推压构件由透明或半透明的材 质构成。推压构件的透明度为可目视确认处于推压构件与板之 间的处理剂残余量的程度的透明度即可。
按照本发明的 一 方式，涂覆装置还具有设于上述板上的盖。 由此，可防止灰尘或尘埃附着于板、处理剂上。另外，可抑制 处理剂的干燥，可延长处理剂的寿命。
按照本发明的一方式，上述盖被接近上述推压构件地配置。 处理剂在推压构件下方存在得最多，所以，可抑制该处理剂的 干燥。
按照本发明的一方式，上述推压构件具有设于上述上游侧 的开口 ，上述盖具有堵塞上述开口的一部分地设置的壁构件。 由此，可抑制由推压构件推压的处理剂的干燥。另外，在即使 例如安装装置的用于保持电子部件的保持头不能保持电子部件 而残留于处理剂上时，板进行旋转、电子部件移动，也接触于 壁构件。即，可防止电子部件移动到推压构件。
如上述那样，按照本发明，可提高焊剂等处理剂的涂覆处 理的效率，可使处理剂稳定地存在于板上。


图l为示出本发明 一 实施方式的电子部件的安装装置的立体图。
图2为示出焊剂涂覆单元的立体图。
图3为示出涂^隻部的立体图。 图4为示出涂覆部的俯视图。 图5为图4的A-A剖视图。
图6为示出涂覆部、驱动部及安装装置的控制系统的图。
图7为示出一实施方式的压块的立体图。
图8为沿压块的外周壁观看的剖视图。
图9 ( A)为示出由焊剂涂覆单元处理的电子部件的例子的 侧面图，图9(B)为其俯视图，图9(C)为说明由图9(A) 和图9 (B)示出的电子部件的各部件尺寸。
图10为示出存储于电子部件信息存储部的电子部件信息 的例子的图。
图11为示出存储于上述膜厚管理表的膜厚管理表的例子的图。
图12为示出焊剂种类的表。
图13为依次示出安装装置的动作的图。
图14为示出作为电子部件的电路元件的种类与焊剂膜厚 的关系的例子的图。
图15为用于说明在本实施方式的焊剂涂覆装置中将焊剂 涂覆到不同种类的多个电子部件时的板的旋转角的图。
图16为用于说明在以往装置中将焊剂涂覆到不同种类的 多个电子部件时的板的旋转角的图。
图17 (A)为示出在图16所示装置中切换膜厚时所需要的 板的旋转角度的表，图17 (B)为示出在本实施方式的焊剂涂 覆单元中切换膜厚所需要的板的旋转角度的表。
图18为用于说明在没有压块的情况下由刮板形成焊剂膜 时的作用的图。
图19为图4的B-B剖视图。
图20为示出图13的安装装置的动作的流程图。
图21为示出另 一实施方式的压块的剖视图。 图22为示出又一实施方式的压块的立体图，示出具有多个 槽的压块。
图23为示于图22的压块的剖视图。
图24为示出又一实施方式的压块的剖视图，示出具有朝内 周侧形成的多个槽的压块。
图25为示出本发明另 一实施方式的焊剂涂覆单元的立体图。
图26为示出上述盖的变形例的立体图。 图27为示出接近压块地配置图26所示盖的例子的剖视图。 图2 8为在以往装置中朝外周侧移动了的焊剂的状态的照片。
图29为示出在以往装置中的板上的焊剂量变少后的状态 的图。
图30为示出本发明又 一 实施方式的焊剂涂覆单元的涂覆 部的图。
图31为示出图30所示涂覆部的动作的图。
图32为示出又 一 实施方式的焊剂涂覆单元的涂覆部的另 一实施方式的图。
图33为示出又 一 实施方式的焊剂涂覆单元的涂覆部的俯 视图。
图34为图33的C-C剖视图。
具体实施例方式
下面，参照

本发明的实施方式。 图l为示出本发明一实施方式的电子部件的安装装置的立 体图。本安装装置10为在某一电子部件上安装其它电子部件的
装置。典型地说，在印刷电路板上安装BGA (球栅阵列)等电 路元件。安装装置10特别是利用于FC(倒装片)技术、PoP(堆 叠封装)技术、CSP (芯片尺寸封装)技术等。由该安装装置 10处理的2个电子部件用其它装置进行利用热压接或其它方法 的接合。
安装装置10具有安装机构1、焊剂涂覆单元5、托盘ll、部 件盒7等。
安装机构l用于保持电路元件等成为处理对象的电子部件 W,将其例如安装到印刷电路板3上。具体地说，安装机构l具 有保持电子部件W的吸附喷嘴29、安装了吸附喷嘴29的安装头 8、及在3轴(X轴、Y轴及Z轴)使该安装头8移动的头移动机 构2。该头移动机构2使用例如滚珠丝杠驱动、皮带驱动、线性 电动机驱动、或其它驱动方式。吸附喷嘴29由例如利用未图示 的真空发生源的真空吸附保持电子部件W。也可以以机械方式 保持电子部件W,代替真空吸附。
安装机构1具有观察吸附于吸附喷嘴2 9的电子部件W的位 置等的图像处理用的摄像装置9 (该摄像装置也包括照相装 置)。摄像装置9配置于吸附喷嘴29的下方。然而，其配置可在 任何位置，也可配置到与吸附喷嘴29相同程度的高度或比其高 的位置。在该情况下，可利用反射镜等的反射进行摄像。作为 摄像装置9的摄像元件，例如可使用CCD (电荷耦合器件)、 CMOS (互补金属氧化物半导体)等。
在部件盒7收容TAB (带自动连接)用的带。在托盘ll纵 横排列地收容电子部件W。部件盒7由支承台6支承。电子部件 W有时也由部件盒7供给。焊剂涂覆单元5也支承于该支承台6。 部件盒7、焊剂涂覆单元5可相对支承台6装拆地构成。托盘ll 也同样可相对于托盘支承台41进行装拆。
图2为示出焊剂涂覆单元5的立体图。焊剂涂覆单元5从前 面依次具有涂覆部16、驱动部17、及电气装置部18。图3为示 出涂覆部16的立体图。图4为涂覆部16的俯视图，图5为图4的 A-A剖视图。
涂覆部16包含基台19、板12、刮板25、及压块26;该板 12设于基台19上，被供给膏状的作为处理剂的焊剂；该刮板25 在板12方与板12上隔开间隙m (参照图5 )地配置；该压块26 接近刮板25地配置，将焊剂推压到板12上。另外，涂覆部16 作为使刮板25移动的移动机构，包含使刮板25升降移动的升降 机构21。如图5所示，升降机构21具有例如由未图示的构件固 定的伺服电动机22。在伺服电动机22的旋转轴连接有滚珠丝杠 22a。另外，升降机构21具有大致垂直立设的立柱23,在立柱 23设有导轨23a。在导轨23a可升降地设置线性导向构件24。在 线性导向构件2 4的上部固定有与滚珠丝杠2 2 a连接的连接构件 24a。在线性导向构件24连接安装构件27，在该安装构件27上 安装有刮板25。也可使用步进电动机代替伺服电动机22。
板12例如为圆形，在其外周部具有侧壁12a。刮板25为平 整供给到板12上的焊剂而形成膜的膜形成构件。刮板25由金 属、树脂、玻璃或陶瓷等材料构成。刮板25与板12的膜形成面 12b的间隙m设定为规定距离t。如后述那样，板12以中心轴28 (参照图5 )为中心进行旋转。因此，供给到板12上的焊剂通 过间隙m,形成上述距离t(膜厚t)的焊剂膜。通过手动或自 动将焊剂供给到板12上。在该情况下，可由作业者的人手供给 焊剂，也可在板12上设置焊剂供给装置(未图示)。在设有该 供给装置的情况下，由手动或自动将焊剂供给到板12上。
图6为示出涂覆部16、驱动部17及安装装置10的控制系统 的图。驱动部17包含电动机31、挂设了同步带34的一对同步带
轮37a和37b、通过联轴节33连接到电动机31的旋转轴32而将 其旋转传递于上述同步带轮37a的蜗杆36和蜗轮35。同步带轮 37b连接到板12的中心轴28。按照这样的构成，由电动机31的 驱动使板12以中心轴28为中心进行旋转。
安装装置10具有主控制部42、电子部件信息存储部43、及 通信接口 44。焊剂涂覆单元5的电气装置部18包含控制部46、 膜厚管理表存储部47、及通信接口45。
在电子部件信息存储部4 3中存储关于电子部件W的信息。 以下将关于电子部件W的信息简称为电子部件信息。对于电子 部件信息在后面说明。主控制部42控制上述头移动机构2的驱 动及其定时，另外，从电子部件信息存储部43取出电子部件信 息(或其电子部件信息的一部分)，送出到电气装置部18。
膜厚管理表存储部4 7存储使电子部件信息与形成于涂覆 部16的板12上的焊剂膜的膜厚相关联起来的表。控制部46控制 电动机31的驱动及其定时。另外，控制部46根据从安装装置10 侧获得的上述电子部件信息控制伺服电动机2 2的驱动，并控制 其定时。
通信接口 44和45例如包含通信所需要的软件、硬件的概 念。例如作为通信手段，也可为LAN(局域网)、RS232C等任 何通信手段。
图7为示出压块26的立体图。压块26配置在板12旋转时的、 刮板25的上游侧。典型地说，压块26在螺钉孔26a等处利用螺 钉固定于刮板25上。然而，固定手段也可为其它手段。另外， 除了压块26固定于刮板25的情况外，也可通过适当的构件固定 于未图示的其它构件、例如基台19等。
如图4所示，压块26具有圆的一部分的形状。其角度e例 如设定为60°左右，但不限于此。压块26具有与板12面对的上
壁26b和设于旋转外周侧的外周壁26c。另外，压块26具有设于 内周侧的内周壁26d。这些外周壁26c的下端26g和内周壁26d 的下端26h从板12离开规定距离s (参照图8)。该距离s与上述 距离t的关系为s〉t。然而，s与t也可实质上相同。或者s〈t。
图8为沿压块26的外周壁26c观看的剖视图。如改变观看方 法，压块26具有上游侧的开口 26e和下游侧的开口 26j，另外， 从上游侧开口 26e到下游侧开口 26j具有供焊剂通过的内部区 域26i。箭头示出板12的旋转方向。另外，上壁26b的内表面26f 随着朝向刮板25去而逐渐接近板12地倾斜形成。即，从上游侧 开口 26e朝下游侧开口 26j,内部区域26i的高度逐渐减小。由此， 当板12旋转时，焊剂F逐渐受到推压，在由刮板25平整之前， 可形成美观的焊剂膜M。
压块26由金属、树脂、玻璃、陶瓷等构成。在采用树脂或 玻璃时，也可由透明或半透明的材质构成，以便能够看见内部 区域。
图9 ( A)为示出由焊剂涂覆单元5处理的电子部件W的例 子的侧面图。图9(B)为其俯视图。该电子部件W为BGA类型 的电路元件。在封装的背面二维配置由焊锡、金等构成的电极 球38。图9(C)为说明由图9(A)和图9(B)示出的电子部 件W的各部件尺寸。
图IO为存储于电子部件信息存储部43中的电子部件信息 的例子的图。例如，关于电子部件ID为"A"的电子部件信息， 上述部件厚度a为al,宽度尺寸b为bl，…，关于电子部件ID 为"B"的电子部件信息，部件厚度a为a2，宽度尺寸b为b2，...， 按照这样的情况，确定对各ID不同的电子部件信息。
图ll为示出存储于上述膜厚管理表存储部47的膜厚管理 表的例子的图。在该例子中，例如对各电子部件W的ID (参照
图10)"A"、 "B"、 "C"、…的每一个，确定形成于板12上的焊 剂的膜厚"U"、 "t2"、 "t3"、…。
图12为示出焊剂的种类的表。另外，除了这些焊剂以外， 只要为乳酪焊剂、粘接剂等膏状处理剂，可以为任何焊剂。
下面说明以上那样构成的安装装置的动作。图13为依次示 出其动作的图。图20为示出该动作的流程图。
主控制部42将收容于托盘11的电子部件W的电子部件信 息或其中的ID送到电气装置部18 (步骤2001 )。控制部46获取 该电子部件信息等(步骤2002 )。于是，控制部46从膜厚管理 表存储部4 7取出膜厚管理表，根据膜厚值驱动伺服电动机2 2 ， 控制刮板25的高度位置(步骤2003 )。控制部46驱动供给了焊 剂的板12旋转(步骤2004)。由此，按与上述ID对应的膜厚形 成焊剂膜。当形成焊剂膜时，控制部46使板12的旋转停止(步 骤2005 )。该停止的定时例如可为板12旋转规定周数时。在该 情况下，其旋转的周数也可根据焊剂的种类预先确定。或者也 可由作业者的手动进行旋转停止的定时。
根据主控制部42的控制，通过头移动机构2的驱动使安装 头8移动。例如，如图13(A)所示，由于安装头8的移动，利 用吸附喷嘴29从托盘11取出电子部件W。如图13 ( B )所示， 当吸附喷嘴29取出电子部件W时，由头移动机构2的驱动将其 移动到摄像装置9的上方位置。由照明装置4 8照射电子部件W 。 然后，由摄像装置9利用图像处理对电子部件W相对吸附喷嘴 29的位置进行识别，记录其位置偏移量。
吸附喷嘴29在保持吸附着电子部件W的状态下移动到形 成有焊剂膜的板12上的位置。此时的移动位置成为按电子部件 W的吸附位置偏移量进行了补正的位置。即，以不是吸附喷嘴 29而是为了使电子部件W处于规定位置而进行移动。如图13
(C)所示，吸附喷嘴29由头移动机构2驱动而从该位置下降， 将焊剂涂覆到电子部件W (步骤20Q6)。此时，当然板12没有 旋转。例如，电子部件W在与刮板25相反侧即分离开180。左 右的位置涂覆焊剂即可。然而，板12上的涂覆位置不限于此， 例如也可为从刮板25朝旋转方向离开60° 、 90° 、 120°等的 位置，或为此外的角度。该角度还根据电子部件W的尺寸来定。
当将焊剂涂覆到电子部件W上时，吸附喷嘴2 9移动到摄像 装置9上方的位置。由照明装置48照射电子部件W。然后，由 摄像装置9利用图象处理对电子部件W相对于吸附喷嘴29的位 置再次进行识别，记录其位置偏移量。此后，吸附喷嘴29将电 子部件W的位置偏移量也考虑在内，将电子部件W移动到印刷 电路板3上方的规定位置。于是，如图13(D)所示，吸附喷嘴 29下降，电子部件W载置到印刷电路板3上的规定位置进行安 装(步骤2006 )。
关于焊剂涂覆前和涂覆后的由摄像装置9对电子部件W的 位置进行的识别处理，也可省略其中某一方。
图14为示出作为电子部件W的电路元件的种类与焊剂F的 膜厚的关系的例子的图。在图14 ( A )中，当例如球直径为 0.8mm、间距为1.5mm时，膜厚t为0.3mm。在图14(B)中， 当例如球直径为0.6mm、间距为lmm时，膜厚t为0.2mm。在 图14(C)中，例如当球直径为0.3mm、间距为0.65mm时， 膜厚t为0.15mm。在该图14 ( A) ~图14 ( C )中分别示出的 电路元件的种类与焊剂膜厚的关系只不过为 一 例子，不限于此。 例如当设焊剂膜厚为tmm、球的直径为fmm时，t二 ( 1/3 ~ 1/2 ) f即可。
这样，在本实施方式中，对于不同种类的电子部件W的每 一个，可自动地改变焊剂膜厚，安装变得容易。特别是对l片
印刷电路板3可连续地安装不同种类的电子部件W。例如图15 (A)所示，对于例如ID "A"的电子部件在区域121涂覆焊剂。 板绕顺时针方向旋转。接着，根据膜厚管理表的膜厚值，改变 刮板25的高度位置。然后，如图15(B)所示那样，例如板12 再顺时针旋转120。左右后停止，对于ID "B"的电子部件W在 区域122涂覆焊剂。这样，可每隔约120。，将焊剂连续地涂覆 到不同种类的电子部件W。当然，也可每隔比120。小的旋转 角度进行涂覆处理。
在上述专利文献l的(日本特开2005-347775)的装置中， 在l个板上设置不同深度的多个凹部，可应对多种电子部件。
如图16所示那样例如设想按120。间隔设置凹部的装置。 凹部212a、 212b、 212c的深度分别为不同的tl、 t2、 t3。在该 情况下，例如在连续地按相同膜厚将焊剂涂覆到多个电子部件 时，每结束l个电子部件的处理，板必须旋转360。。
另外，例如假设现在在与刮板225离开180。的位置(凹部 212b的位置)涂覆焊剂。另外，板212的旋转方向为顺时针方 向。在该情况下，在凹部212b涂覆膜厚t2的焊剂，然后，当在 凹212c涂覆膜厚t3的焊剂时，板212必须旋转240。。
图17 (A)为示出在图16所示装置中切换膜厚所需要的板 的旋转角度的表。例如切换前的膜厚为tl,切换后的膜厚为t2, 则需要旋转240。。此时处理效率低。另外，膜厚的种类根据 凹部的数量而定，所以，要增加膜厚种类存在限度。
图17 ( B)为示出在本实施方式的焊剂涂覆单元5中切换膜 厚所需要的板12的旋转角度的表。在此，假设通过每旋转120 。板12将焊剂涂覆到1个电子部件W的处理。这样，全部按120 °的旋转足够。在图17(A)的采用以往装置的情况下，如将 该表所示角度全部相加，则成为216Q。。在图17(B)的本实
施方式时，如将所有角度相加，则成为1080° ,与以往相比， 效率成为2倍。另外，在本实施方式中，可自由设定膜厚。
这样，在本实施方式的焊剂涂覆单元5中，可提高处理效 率，实现处理的高速化。下面说明这样的焊剂涂覆处理的高速 化的必要性。
本实施方式的安装装置10为将1个吸附喷嘴29搭载于安装 头8的机种，示出所谓l对l的安装方法。然而，也存在将多个 吸附喷嘴搭载于安装头的机种(例如日本特开2001-77594)。 在记载于该文献的装置中，对多个电子部件进行处理。即，对 多个电子部件连续地进行焊剂的涂覆处理。因此，在该情况下， 焊剂涂覆的速度成为限制电子部件的安装速度的因素，膜厚变 化需要高速性。
在本实施方式中，焊剂的膜厚被高精度控制，所以，提高 了涂覆到电子部件W的焊剂膜厚的可靠性。
下面，说明压块26的作用效果，但在此前，说明没有压块 26的情况下的焊剂的动作。
图18为在没有压块26的情况下由刮板225形成焊剂膜时的 作用的图。现在，板212的旋转方向为顺时针旋转。如图18(A) 和图18(B)所示，供给到板212上的焊剂F由刮板225平整。 此时，处于刮板225上游侧的焊剂F中的、接触于板212的焊剂 F(下面的部分)利用其粘性、该焊剂F与板212间的摩擦力而 随板212 —起在圆周方向移动。如图18(B)所示，沿圆周方向 前进的焊剂F中的下面的部分通过刮板225与板212的间隙。然 而，其中上面的部分接触于刮板225。由此，其上面的部分的 焊剂F沿刮板225的推开面225a上升。上升了的焊剂F不受到来 自板212的旋转力(摩擦力)，而是受到来自刮板225的推压力， 朝与推开面225a大致垂直的方向移动。由此，焊剂F从原来的
位置朝板212的外周侧移动，再次下降，接触到板212。结果， 如图18(C)所示，焊剂F以一边以螺旋状旋转、 一边朝外周侧 移动的方式流动。图2 8为朝外周侧移动的焊剂F的状态的照片。
下面，说明存在压块26的情况。图19为图4的B-B剖视图。 例如，在压块26的上游侧，将焊剂F供给到板12上。此时，板 12可旋转，也可停止。旋转的板12上的焊剂F通过压块26的内 部区域26i。然后，大部分的焊剂F如上述那样在刮板25的上游 侧以螺旋状流动，朝外周侧移动地隆起。如图19所示，压块26 可抑制该隆起。由此，可解决焊剂F流出到板12外等问题，可 使焊剂F稳定地存在于板12上。因此，也可减少维修。
特别是压块26可利用其外周壁26c抑制处理剂在外周侧的 隆起。
另外，如上述那样，压块26的上壁26b的内表面随着朝向 刮板25去而逐渐接近板12地倾斜形成。因此，在由刮板25平整 之前，可形成美观的焊剂膜。
以往，如图29所示，当板212上的焊剂F的量变少时，大部 分的焊剂F附着于刮板225上，有时成为焊剂F不附着于板212 上的状态。与此不同，按照本实施方式，可由压块26稳定地将 焊剂F送到板212,所以，可解决那样的以往的问题。
如焊剂F的涂覆量过少或未涂覆，则导致连接不良。另夕卜， 焊剂F过多也会导致焊锡形成不良，并且，若残留焊剂F，则残 留的焊剂F的腐蚀会损害产品。因此，必须充分管理焊剂F的膜 厚。
下面，说明本发明其它实施方式的压块。在此后的说明中， 关于图7和图8等所示实施方式的压块26,简化或省略对同样部 分的说明，以不同点为中心进行说明。
图21为按与图19所示剖视图同样的方向观看的图。该压块
56的上壁56b的内表面56f随着朝向外周壁56c去而逐渐接近板 12。该内表面56f可为平面，也可为曲面。由此，在压块56的 内部区域的外周侧提高焊剂F的压力。结果，可使滞留于外周 侧的焊剂F朝内周侧流动，可有效地抑制焊剂F在外周侧的隆 起。
图22所示压块66的上壁66b在其内表面66f具有多个槽 66k。箭头示出板12的旋转方向。图23为该压块66的、板12的 径向的剖视图。这些槽66k沿旋转的周向形成。由此，在压块 66的内部区域，焊剂F沿周向的槽66k流动。即，即使发生图18 说明的那样的焊剂F的上升动作，也仅是在各槽66k内上升，可 抑制焊剂F朝外周侧移动。
在图24所示压块76中，形成于其内表面76f的多个槽76k 随着从配置有刮板2 5的 一 侧朝上游侧离开而逐渐朝向旋转的 内周侧地形成。这样，焊剂F沿这些槽76k朝内周侧流动，所以， 可有效地抑制焊剂F在外周侧的隆起。
也可考虑图22所示的压块66或图24所示的压块76与图21 所示的压块56的组合的形式。即，可以是图22所示的压块66 (或图24所示的压块76)的形成有各槽66k (或76k)的内表 面66f (或76f)如图21所示内表面56f那样，随着朝向外周侧去 而逐渐接近才反12。
图25为示出本发明另 一实施方式的焊剂涂覆单元的立体 图。在此后的说明中，对于图2等所示实施方式的焊剂涂覆单 元5的构件、功能等，简化或省略对相同部分的说明，以不同 点为中心进行说明。
在该焊剂涂覆单元的板12上，除了刮板25、压块26外，还 配置覆盖板12的盖53。盖53由金属、树脂、玻璃、陶资、或其 它材料构成。在釆用树脂或玻璃构成盖53时，盖53也可由可目
视确认板上的焊剂残留量的程度的透明或半透明的材质构成。
盖53也可安装于立柱23、基台19或其它未图示的固定构件。另 外，盖53也可能够装拆地安装于这些立柱23等构件。
通过设置这样的盖53,从而可防止灰尘、尘埃附着于板12、 焊剂。另外，可抑制焊剂的干燥，延长焊剂的寿命。
盖53不一定非要如图25那样在板12上的区域中覆盖除了 用压块26覆盖的区域以外的全部区域。例如，可为按与压块26 相同的60。左右的角度量覆盖的那样的大小，也可为此以上的 大小。在盖53在板12上的区域中将除了由压块26覆盖的区域以 外的区域全部覆盖的情况下，可考虑其盖53的一部分成为开闭 的盖的形式。通过设置这样的盖，从而可打开该盖，将焊剂供 给到板12上。
图26为示出上述盖的变形例的立体图。箭头示出板12的旋 转方向。图27为该盖63接近压块26配置的例子的剖视图。该盖 63例如在上游侧具有螺钉孔63d,由未图示的螺钉安装于基台 19上。另外，盖63具有堵住压块26的开口 26e的一部分地设置 的壁构件63a。由此，可抑制处于压块26的内部区域26i的焊剂 F的干燥。另外，在例如安装装置10的吸附喷嘴29对电子部件 W的吸附失败、电子部件W残留于焊剂F上的情况下，即使板 12旋转，电子部件W移动，电子部件W也接触于壁构件63a。 即，通过存在壁构件63a，从而可防止电子部件W移动到压块 26的内部区域26i。
图30为示出本发明又一实施方式的焊剂涂覆单元的要部 的图。
该焊剂涂覆单元的涂覆部116包括板12、刮板25、压板57。 另外，涂覆部116包括配置于压板57上方的光传感器54、支承 压板57的支承机构61。压板57具有与上述压块26同样的功能。
支承机构61具有连接压板57与刮板25的铰链部58、和设于保持 光传感器54的保持构件55与压板57之间的弹簧62。保持构件55 的一端例如固定于刮板25。然而，保持构件55也可固定于基台 19 (参照图2)或其它固定构件上。光传感器54具有检测压板 57的移动量的功能。光传感器54使用例如反射型的光传感器， 通过检测反射光量，从而检测压板57的移动位置。
压板57在上游侧设置折回部57a。压板57利用弹簧62朝板 12侧施加弹簧力。由该弹簧力在图30所示初始状态下使压板57 接触于板12,或从板稍离开地配置。另外，在图30所示初始状 态下，压板57的折回部57a朝斜上方。
如图31(A)所示，当由刮板25将焊剂F平整时，焊剂F朝 刮板25的上游侧隆起。压板57在焊剂F流动时受到来自焊剂F 的压力。然而，由朝压板57下方的推压力，推压焊剂F的隆起。
这样，压板5 7起到与上述那样的压块2 6同样的作用效果。 另外，利用压板57的折回部57a在初始容易通过板12的旋转使 焊剂F钻入到压板57下方。由此，焊剂F被顺利地送到刮板25
压板57也可不为仅由平面构成的板，而是具有曲面，或具 有处于压块26的那样的外周壁26c等。
如图31(B)所示，焊剂F被消耗，焊剂F的量变少。于是， 由弹簧62的力使压板57以铰链部58为中心朝下方转动。控制部 46 (参照图6)在光传感器54检测的反射光量处于规定阈值以 下时，判断为焊剂F的量在规定的量以下，停止板12的旋转。 或者，控制部46在光传感器54的反射光量达到规定以下时，也 可利用声音、光、图像或其它手段发出警告。
按照本实施方式，通过检测压板57的移动，从而可确认由 压板57推压的焊剂F的量。结果，可容易地管理板12上的焊剂F
的膜厚。
另外，支承机构61弹性地支承压板57，所以，可根据焊剂
F的量高精度地确定压板57的位置。结果，可提高由光传感器 54对该位置的检测精度。
支承机构61虽然包含铰链部58和弹簧62，但也可为包含任一方。
可使铰链部58弹性地支承压板57,也可不是这样。在铰链 部58弹性地支承压板57的情况下，铰链部58只要包含螺旋弹 簧、扭簧等弹性构件即可。
也可不设置弹性的支承机构61，即，不设置铰链部和弹簧， 而是压板自身以板簧状起作用。在该情况下，压板57适当设计 成用作板簧的程度的厚度、材质。
也可设置磁传感器、静电传感器、或应变仪等传感器代替 光传感器。
图32为示出图30所示焊剂涂覆单元的涂覆部的另 一实施 方式的图。该实施方式的涂覆部216包含折曲成大致直角的形 状的压板67。即，压板67具有第l板67a和第2板67b，在这些 板67a.67b间具有转动轴68。该转动轴68连接于基台19或未图 示的固定构件。
光传感器54安装于刮板25。另外，在刮板25与压板67的第 2板67b的端部之间设有弹簧62。另外，设有限制压板67的转动 的止挡件69。刮板25的下部25a形成为圓弧面状。由此，可一 边使例如压板67的第l板67a的端部与刮板25的下部25a极力 接近， 一边使压板67转动。
参照图32(A)可以看出，在焊剂F的量较多的情况下，弹 簧62的规定的弹簧力作用于压板67,由压板67的第l板67a将焊 剂F推压于板12。如图32(B)所示，当焊剂F的量减少时，由
弹簧62的回弹力使第2板67b接近光传感器54。然后，当压板67 转动到规定位置时，由止挡件69限制其动作。此时，光传感器 54检测其位置。另外，此时，如上述那样发出警告即可。
压板67的折曲角度虽然为直角，但不限于直角。另外，止 挡件69不一定必要，例如通过适当设定弹簧62的弹簧力，从而 将压板6 7配置到最佳的初始位置。
图33为示出又一实施方式的焊剂涂覆单元的涂覆部的俯 祝图。图34为图33的OC剖视图。本实施方式的涂覆部316包 括刮板85、压块86、使压块86线性移动的线性移动机构81、及 配置于压块86上部的光传感器54。另外，在本实施方式中，涂 覆部316包括接近压块86配置的盖77。该盖77具有与由图26等 示出的盖53同样的功能。
线性移动机构81例如具有设于刮板85的导轨72和连接于 压块86、并沿该导轨72移动的线性导向构件74。光传感器54 由通过螺钉78安装于基台19的保持构件75保持。光传感器54 借助压块86的上表面86a对发出的光进行反射，并接受反射光。
在这样的构成的涂覆部316,随着焊剂的量减少，压块86 在自重作用下借助线性移动机构81而下降。光传感器54通过检 测该压块86的上下方向的位置，从而检测焊剂的量。
线性移动机构81的导轨72不一定需要设于刮板85,也可设 于其它未图示的固定构件。压块86示出由自重下降的形式。然 而，压块86也可由弹簧等弹性构件弹性地支承。
在板12旋转、焊剂压力上升时、或板12刚停止后进行焊剂 量的检测。
本发明的实施方式不限于以上说明的实施方式，可考虑其 它各种的实施方式。
在上述各实施方式中，列举出板12相对于刮板25、 85形成焊剂膜的形式。然而，也可考虑刮板25、 85沿板12移动的形式。 在该情况下，需要使刮板25、 85沿板12移动的移动机构，以代 替使板12旋转的机构。另外，在该情况下，板可为圆板状，也 可为矩形等其它形状。另外，刮板25、 85也可利用该移动机构 在板上进行往复移动。
构成上述各实施方式的安装装置IO、焊剂涂覆单元5的各 构件的形状、大小、配置等可适当变更。
权利要求
1.一种涂覆装置，其特征在于，具有板、膜形成构件、移动机构、及控制单元；上述板被可旋转地设置，被供给膏状的处理剂；上述膜形成构件在上述板上方与该板隔开间隙地配置，由上述板的旋转使上述处理剂通过上述间隙，从而在上述板上形成上述处理剂的膜；上述移动机构使上述膜形成构件移动，以改变上述间隙的大小；上述控制单元根据成为处理对象的电子部件的信息来控制上述移动机构的移动。
2. 根据权利要求l所述的涂覆装置，其特征在于，上述控 制单元控制上述移动机构，以使得在根据上述电子部件的信息 中的第l电子部件信息按第l膜厚形成上述处理剂的膜后，使上 述板旋转l周以下的规定角度，根据与上述第1电子部件信息不 同的第2电子部件信息，按与上述第l膜厚不同的第2膜厚形成 上述处理剂的膜。
3. —种涂覆装置，其特征在于，具有板、膜形成构件、 第1移动机构、第2移动机构、及控制单元；上述板被供给膏状的处理剂；上述膜形成构件在上述板上方与该板隔开间隙地配置，使 上述处理剂通过上述间隙，从而在上述板上形成上述处理剂的 膜；上述第l移动机构使上述膜形成构件沿上述板移动； 上述第2移动机构使上述膜形成构件移动，以改变上述间 隙的大小；上述控制单元根据成为处理对象的电子部件的信息控制上 述第2移动机构的移动。
4. 一种安装装置，其特征在于，具有板、膜形成构件、移动机构、控制单元、及安装机构；上述板被可旋转地设置，被供给膏状的处理剂； 上述膜形成构件在上述板上方与该板隔开间隙地配置，由上述板的旋转使上述处理剂通过上述间隙，从而在上述板上形成上述处理剂的膜；上述移动机构使上述膜形成构件移动，以改变上述间隙的大小；上述控制单元根据成为处理对象的电子部件的信息控制上 述移动机构的移动；上述安装机构可保持着上述电子部件使其移动，可使涂覆 于上述板上的上述处理剂附着于上述电子部件上，将附着了上 述处理剂的上述电子部件载置于规定部件上。
5. —种涂覆方法，其特征在于，根据成为处理对象的电 子部件的信息，控制膜形成构件的位置，以改变被供给膏状处 理剂的板与上述膜形成构件的间隙，通过使上述板旋转，从而使上述处理剂通过上述间隙，在 上述板上形成上述处理剂的膜。
6. —种电子部件的制造方法，其特征在于，根据成为处 理对象的电子部件的信息，控制膜形成构件的位置，以改变被 供给膏状处理剂的板与上述膜形成构件的间隙，通过使上述板旋转，从而使上述处理剂通过上述间隙，在 上述板上形成上述处理剂的膜，使形成于上述板上的上述处理剂附着于上述电子部件上， 将附着了上述处理剂的上述电子部件载置于规定部件上。
7. —种电子部件，其特征在于，由如下这样的方法制造 根据成为处理对象的电子部件的信息，控制膜形成构件的 位置，以改变被供给膏状处理剂的板与上述膜形成构件的间隙， 通过使上述板旋转，从而使上述处理剂通过上述间隙，在上述板上形成上述处理剂的膜，使形成于上述板上的上述处理剂附着于上述电子部件上， 将附着了上述处理剂的上述电子部件载置于规定部件上。
全文摘要
本发明提供一种涂覆装置、安装装置、涂覆方法、电子部件及其制造方法，涉及可使焊剂等处理剂稳定地存在于板上、可减少维修的技术。升降机构(21)具有大致垂直立设的立柱(23)，在立柱(23)设置导轨，在导轨上可升降地设置线性导向构件。在线性导向构件的上部固定与滚珠丝杠(22a)连接的连接构件(24a)。在线性导向构件连接安装构件(27)，在该安装构件(27)安装刮板(25)。控制部(46)根据从安装装置(10)侧获得的上述电子部件信息控制伺服电动机(22)的驱动。由此，控制刮板(25)的高度，结果，控制形成在板(12)上的焊剂膜厚。
文档编号B05C1/02GK101176866SQ20071015198
公开日2008年5月14日 申请日期2007年9月21日 优先权日2006年9月22日
发明者大野胜彦 申请人:索尼株式会社