电子部件安装用粘接剂和倒装片安装用粘接膜的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及电子部件安装用粘接剂，其能够在短的安装时间中抑制焊料流动并且 充分接合焊料，而且抑制空隙，耐回流焊性(ref 1OW reSi S化nee)也优异。另外，本发明设及 包含该电子部件安装用粘接剂的倒装片安装用粘接膜。
【背景技术】
[0002] 近年来，为了应对逐渐发展的半导体装置的小型化、高集成化，使用了具有由焊料 等构成的突起电极(凸块)的半导体忍片的倒装片安装受到了关注。
[0003] 在倒装片安装中，通常采用如下方法:将半导体忍片的突起电极、与其它半导体忍 片或基板的电极接合后，注入底部填充剂，进行树脂密封(例如专利文献1)。
[0004] 然而，近年来，随着半导体忍片的小型化的推进，电极间的间距也逐渐变窄，另外， 与此相伴，半导体忍片彼此或半导体忍片与基板之间的间隙正在变窄，因而在底部填充剂 的注入时变得容易裹入空气而产生空隙。
[0005] 因此，使用了如下方法:并非在电极接合后注入底部填充剂，而是预先在基板或半 导体忍片上供给热固化型的粘接剂或粘接膜，通过加热同时进行电极接合与粘接剂的固 化，从而安装半导体忍片(例如专利文献2)。
[0006] 然而，在运样的方法中，若粘接剂的固化慢，则在焊料烙融时刻有时粘接剂未充分 固化，烙融的焊料由于粘接剂的流动而被冲走(焊料流动）。另外，若在安装时粘接剂未充分 固化，则在安装后的冷却过程中变得容易产生空隙。在倒装片安装中，为了提高生产率，还 要求缩短安装时间，但是W往的粘接剂或粘接膜的情况下，难W在短的安装时间中抑制焊 料流动并且充分接合焊料。
[0007] 现有技术文献 [000引专利文献
[0009] 专利文献1:日本特开2010-278334号公报
[0010] 专利文献2:日本特开2011-29392号公报
【发明内容】
[0011] 发明要解决的问题
[0012] 本发明的目的在于提供一种电子部件安装用粘接剂，其能够在短的安装时间中抑 制焊料流动并且充分接合焊料，而且抑制空隙，耐回流焊性也优异。另外，本发明的目的在 于，提供一种包含该电子部件安装用粘接剂的倒装片安装用粘接膜。
[0013] 用于解决问题的手段
[0014] 本发明是一种电子部件安装用粘接剂，其含有:在侧链具有（甲基)丙締酷基的双 键当量1~5meq/g的丙締酸类聚合物、3官能W上的多官能（甲基)丙締酸醋化合物和自由基 聚合引发剂。
[0015] W下，详细描述本发明。
[0016] 本发明人出于在短的安装时间中抑制焊料流动并且充分接合焊料的目的，研究了 通过自由基聚合反应进行固化的、含有在侧链具有（甲基)丙締酷基的丙締酸类聚合物的电 子部件安装用粘接剂。
[0017] 迄今，已知例如包含丙締酸系聚合物的粘接剂组合物（日本特开2010-126617号 公报）、包含为二締系化合物的聚合物或共聚物且在两末端具有可聚合的碳一碳双键的化 合物的树脂组合物（日本专利第5228419号公报)等，但是运些组合物W维持电子部件在粘 接时的接合可靠性(例如耐热性、耐湿热稳定性等)为目的，在倒装片安装中难W在短的安 装时间中抑制焊料流动并且充分接合焊料。
[0018] 与此相对，本发明人发现，如果是含有在侧链具有（甲基)丙締酷基的双键当量1~ 5meq/g的丙締酸类聚合物、3官能W上的多官能（甲基)丙締酸醋化合物和自由基聚合引发 剂的电子部件安装用粘接剂，则能够在短的安装时间中抑制焊料流动并且充分接合焊料， 而且抑制空隙，耐回流焊性也优异，从而完成了本发明。
[0019] 本发明的电子部件安装用粘接剂含有:在侧链具有（甲基）丙締酷基的双键当量1 ~5meq/g的丙締酸类聚合物下也仅称为"在侧链具有（甲基)丙締酷基的丙締酸类聚合 物"）、3官能W上的多官能（甲基)丙締酸醋化合物和自由基聚合引发剂。
[0020] 通过含有运些成分，本发明的电子部件安装用粘接剂通过自由基聚合反应进行固 化，能够在短的安装时间中抑制焊料流动并且充分接合焊料，另外，能够在安装时充分固 化，抑制安装后的冷却过程中产生空隙。另外，本发明的电子部件安装用粘接剂的接合可靠 性也优异，耐回流焊性提高。
[0021] 上述在侧链具有（甲基)丙締酷基的丙締酸类聚合物只要在侧链具有（甲基）丙締 酷基，就没有特别限定，优选仅在侧链具有（甲基)丙締酷基。
[0022] 需要说明的是，在侧链具有（甲基）丙締酷基是指，并非在作为最长碳链的"主链" 的单末端或两末端，而是在从主链分叉出的"侧链"中具有（甲基)丙締酷基。
[0023] 上述在侧链具有（甲基)丙締酷基的丙締酸类聚合物的双键当量的下限为Imeq/g， 上限为5meq/g。若上述双键当量小于Imeq/g，则容易产生焊料流动而使焊料接合性下降，另 夕h在安装后的冷却过程中变得容易产生空隙。需要说明的是，在侧链具有（甲基)丙締酷基 的、双键当量大于5meq/g的丙締酸类聚合物由于在合成时的聚合或反应时容易凝胶化，因 此合成本身是困难的。上述双键当量的优选下限为1. Imeq/g，优选上限为4.5meq/g，更优选 下限为1.2meq/g，更优选上限为4meq/g。
[0024] 需要说明的是，本说明书中的双键当量是指，关于在侧链具有（甲基)丙締酷基的 丙締酸类聚合物每Ig中的（甲基）丙締酷基的平均个数的指标，具体来说，由下述式(a)算 出。
[002引双键当量(meq/g)
[0026] =[在侧链具有（甲基)丙締酷基的丙締酸类聚合物1分子中的（甲基)丙締酷基的 平均个数]X 1000/[在侧链具有（甲基)丙締酷基的丙締酸类聚合物的数均分子量](a)
[0027] 需要说明的是，双键当量可W通过测定舰值而算出。
[0028] 上述在侧链具有（甲基)丙締酷基的丙締酸类聚合物优选为:使含官能团的丙締酸 类聚合物与可与该官能团反应且具有（甲基)丙締酷基的化合物反应而得到的聚合物。
[0029] 需要说明的是，并不一定需要使含官能团的丙締酸类聚合物的全部官能团与可与 该官能团反应且具有（甲基)丙締酷基的化合物反应。
[0030] 上述含官能团的丙締酸类聚合物例如是使含有含官能团的（甲基)丙締酸类单体 的单体混合物聚合或共聚而得到的。此时的聚合方法没有特别限定，例如可W举出溶液聚 合(沸点聚合或恒溫聚合）、乳液聚合、悬浮聚合、本体聚合等W往公知的方法。
[0031] 上述含官能团的（甲基)丙締酸类单体没有特别限定，例如可W举出（甲基)丙締酸 4-径基下醋、甘油单（甲基）丙締酸醋、1，6 -己二醇（甲基）丙締酸醋、（甲基）丙締酸径乙 醋、聚丙二醇单（甲基)丙締酸醋等含径基的（甲基)丙締酸类单体;N-甲基（甲基)丙締酷胺 等含酷胺基的（甲基)丙締酸类单体；（甲基)丙締酷氧基乙基异氯酸醋、3-异丙締基一二甲 基苄基异氯酸醋、（甲基)丙締酷异氯酸醋、締丙基异氯酸醋等含异氯酸醋基的（甲基)丙締 酸类单体；（甲基)丙締酸缩水甘油醋等含环氧基的（甲基)丙締酸类单体；（甲基)丙締酸等 含簇基的（甲基）丙締酸类单体；（甲基）丙締酸氨基乙醋等含氨基的（甲基）丙締酸类单体 等。运些含官能团的（甲基)丙締酸类单体可W单独使用也可W并用两种W上。
[0032] 在上述含官能团的（甲基）丙締酸类单体W外，上述单体混合物还可W含有例如 N-乙締基化咯烧酬、N-乙締基己内酷胺、N-丙締酷吗嘟、丙締腊、苯乙締、乙酸乙締醋等 乙締基化合物；（甲基)丙締酸甲醋、（甲基）丙締酸乙醋、（甲基）丙締酸丙醋、（甲基）丙締酸 正下醋、（甲基)丙締酸叔下醋、（甲基)丙締酸一2-乙基己醋、（甲基)丙締酸正辛醋、（甲基） 丙締酸异辛醋、（甲基）丙締酸异壬醋、（甲基）丙締酸异肉豆違醋、（甲基）丙締酸硬脂醋等 (甲基）丙締酸烷基醋；（甲基）丙締酸环己醋、（甲基）丙締酸异冰片醋、（甲基）丙締酸节醋、 (甲基)丙締酸2-下氧基乙醋、（甲基)丙締酸2-苯氧基乙醋、（甲基)丙締酸四氨慷基醋等。 运些单体可W单独使用也可W并用两种W上。
[0033] 作为上述可与官能团反应且具有（甲基)丙締酷基的化合物，例如可W举出具有簇 基、径基、环氧基、氨基、异氯酸醋基、酷胺基等官能团且具有（甲基)丙締酷基的化合物。具 体而言，例如可W举出如下的（1)~(5)的情况。
[0034] (1)对于含径基的丙締酸类聚合物，只要使具有选自酷胺基、异氯酸醋基、环氧基 和簇基中的至少一种且具有（甲基)丙締酷基的化合物与之反应即可。