电子部件以及电子部件的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子部件及其制造方法。
【背景技术】
[0002]近年来，伴随着电子设备的高功能化、小型化、轻量化等要求，收容在电子设备内的柔性印刷配线板也不断被促进薄型化。为了对由该薄型化引起的配线板的强度降低进行补偿而保护电子部件，有时在柔性印刷配线板的部件安装面的相反侧的面等处局部地安装增强板。
[0003]作为所述增强板，通常使用不锈钢等金属制的增强板。因此，开发有下述的柔性印刷配线板，即，通过使印刷配线板的接地电路与该金属制增强板电导通，从而使增强板具有对电磁波噪声的屏蔽功能。作为使增强板与印刷配线板的接地电路电导通的方法，提出有使用包含导电性粒子的导电性(电传导性)粘接剂将增强板粘接于印刷配线板的方法(日本特开2007 - 189091号公报)。所述导电性粘接剂是使填料分散于绝缘性的粘接剂树脂中而得到的，具有各向异性导电性，通过加热以及加压，将相对地配置的增强板与基板电导通并且粘接。
[0004]另外，在安装很多元件的柔性印刷配线板中，利用各种电子器件的小型化而提高集成度，从而使得在狭窄的区域中安装更多的元件。在这样的柔性印刷配线板中，有可能由各元件的发热而引起温度上升，从而所述元件自身发生破损，因此有时以抑制温度上升为目的，在部件安装面的相反侧的面等处安装具有散热片的散热器等散热用金属板。
[0005]作为如上述所示将散热用金属板安装于印刷配线板的方法，提出有使用包含导热性粒子的导热性粘接剂将散热用金属板粘接于印刷配线板的方法(参照日本特开2008 -258254号公报、日本特开2008 — 214524号公报)。
[0006]此外，所述的导电性粘接剂以及导热性粘接剂为了在印刷配线板和粘接于该印刷配线板的金属板(增强板或散热用金属板)之间使电能或热能的差变小，包含对这些能量进行传导的粒子。因此，关于所述的导电性粘接剂以及导热性粘接剂的提案是与要传导的能量的种类相对应而使粒子最优化的提案，并不是技术领域不同的提案。
[0007]专利文献1:日本特开2007 - 189091号公报
[0008]专利文献2:日本特开2008 - 258254号公报
[0009]专利文献3:日本特开2008 - 214524号公报
【发明内容】
[0010]在所述现有的导电性粘接剂以及导热性粘接剂中，为了提高金属板与印刷配线板的电连接性或热连接性，需要增多对电或热进行传导的粒子的含有量，但在此情况下金属板与印刷配线板的机械粘接强度降低。另一方面，为了提高金属板与印刷配线板的机械粘接强度，需要减少对电或热进行传导的粒子的含有量，但在此情况下金属板与印刷配线板之间的导电性或导热性降低。即，在使用所述导电性粘接剂或导热性粘接剂的情况下，机械粘接强度与电能或热能的传导性成为权衡的关系。
[0011]因此，鉴于如上述的不足，提供一种柔性印刷配线板与金属板的机械粘接强度以及导电性或导热性比较大的电子部件及其制造方法。
[0012]为了解决所述课题而提出的发明的一个方式所涉及的电子部件具备:柔性印刷配线板，其具有导电图案；1个或多个金属板，其重叠在该柔性印刷配线板中的至少露出导电图案的1个或多个传导区域；以及传导性粘接层，其填充在所述柔性印刷配线板以及金属板之间，在所述传导区域以及金属板之间至少在厚度方向上具有导电性或导热性，在所述电子部件中，所述传导性粘接层具有1个或多个凸起、以及填充在该1个或多个凸起的周围的粘接剂层，该1个或多个凸起至少在厚度方向上具有导电性或导热性，所述1个或多个凸起存在于所述柔性印刷配线板的至少传导区域。
[0013]另外，为了解决所述课题而提出的其他的发明的一个方式所涉及的电子部件的制造方法，其制造的电子部件具备:柔性印刷配线板，其具有导电图案；1个或多个金属板，其重叠在该柔性印刷配线板中的至少露出导电图案的1个或多个传导区域；以及传导性粘接层，其填充在所述柔性印刷配线板以及金属板之间，在所述传导区域以及金属板之间至少在厚度方向上具有导电性或导热性，该电子部件的制造方法具有下述工序:将具有导电性或导热性的传导性浆料通过印刷，层叠在离型膜的表面中的、至少与所述柔性印刷配线板的传导区域的粘接预定区域内；使层叠后的所述传导性浆料硬化，形成1个或多个凸起；通过粘接剂的填充，在所述1个或多个凸起的周围、且所述离型膜的表面中的与所述金属板的粘接预定区域，形成粘接剂层；在所述柔性印刷配线板的传导区域侧，层叠由所述1个或所述多个凸起以及粘接剂层构成的传导性粘接层；剥离所述离型膜；在露出的所述传导性粘接层层叠所述金属板；以及将层叠后的柔性印刷配线板以及金属板之间热压接。
[0014]发明的效果
[0015]该电子部件中，柔性印刷配线板与金属板的机械粘接强度以及导电性或导热性比较大。
【附图说明】
[0016]图1是表示本发明的一个实施方式的电子部件的示意性斜视图。
[0017]图2是图1的电子部件的示意性局部放大俯视图。
[0018]图3是图1的电子部件的示意性局部放大剖视图(剖切面是与传导性粘接层垂直的面)。
[0019]图4A是表示图1的电子部件的凸起的代替形状的示意性局部放大俯视图。
[0020]图4B是表不图1的电子部件的凸起的与图4A不同的代替形状的不意性局部放大俯视图。
[0021]图4C是表示图1的电子部件的凸起的与图4A及图4B不同的代替形状的示意性局部放大俯视图。
[0022]图4D是表示图1的电子部件的凸起的与图4A、图4B及图4C不同的代替形状的示意性局部放大俯视图。
[0023]图5A是表示图1的电子部件的制造工序的示意性局部剖视图(剖切面是与传导性粘接层垂直的面)。
[0024]图5B是表示图5A的下一个制造工序的示意性局部放大剖视图(剖切面是与传导性粘接层垂直的面)。
[0025]图5C是表示图5B的下一个制造工序的示意性局部放大剖视图(剖切面是与传导性粘接层垂直的面)。
[0026]图?是表示图5C的下一个制造工序的示意性局部放大剖视图(剖切面是与传导性粘接层垂直的面)。
[0027]图5E是表示图?的下一个制造工序的示意性局部放大剖视图(剖切面是与传导性粘接层垂直的面)。
[0028]图6是在图5B的制造工序中使用的尚型I旲的不意性俯视图。
[0029]图7是表示与图1的电子部件不同的实施方式的电子部件的示意性剖视图(剖切面是与传导性粘接层垂直的面)。
[0030]图8是图7的电子部件的示意性局部放大剖视图(剖切面是与传导性粘接层垂直的面)。
[0031]图9是表示与图1以及图7的电子部件不同的实施方式的电子部件的示意性剖视图(剖切面是与传导性粘接层垂直的面)。
【具体实施方式】
[0032][本发明的实施方式的说明]
[0033](1)本发明的一个方式所涉及的电子部件具备:柔性印刷配线板，其具有导电图案；1个或多个金属板，其重叠在该柔性印刷配线板中的至少露出导电图案的1个或多个传导区域；以及传导性粘接层，其填充在所述柔性印刷配线板以及金属板之间，在所述传导区域以及金属板之间至少在厚度方向上具有导电性或导热性，在所述电子部件中，所述传导性粘接层具有1个或多个凸起、以及填充在该1个或多个凸起的周围的粘接剂层，该1个或多个凸起至少在厚度方向上具有导电性或导热性，所述1个或多个凸起存在于所述柔性印刷配线板的至少传导区域。
[0034]在该电子部件中，经由传导性粘接层将柔性印刷配线板以及金属板粘接，该传导性粘接层具有1个或多个凸起、以及填充在该凸起的周围的粘接剂层。所述1个或多个凸起存在于所述柔性印刷配线板的至少传导区域中，因而能够通过所述凸起高效地将柔性印刷配线板以及金属板电连接或热连接。另外，能够通过所述粘接剂层将它们机械地粘接。其结果，该电子部件能够兼顾柔性印刷配线板与金属板的机械粘接强度的提高、和导电性或导热性的提尚。
[0035](2)可以是所述1个或多个凸起仅存在于所述传导区域。
[0036]如上述所示，该电子部件通过仅在将柔性印刷配线板与金属板粘接的传导性粘接剂层的传导区域中配置1个或多个对电或热进行传导的凸起，从而能够提高传导区域中的导电性或导热性，并且在传导区域以外的区域由于粘接剂层的粘接力不降低，所以得到比较大的机械粘接强度。另外，在该电子部件中，柔性印刷配线板在传导区域以外的区域中能够层叠覆盖部等绝缘层。因此，如果在与传导区域的粘接预定区域以外也设置凸起，则传导区域以外的凸起被覆盖部等的表面压缩，由于其反作用力而使传导区域的凸起的对导电图案以及金属板的压接力降低。另一方面，本发明的一个方式所涉及的电子部件在传导区域以外不具有凸起，因而不存在使传导区域的凸起相对于导电图案以及金属板的压接力降低的因素，经由凸起的导电图案与金属板的连接的可靠性良好。
[0037](3)可以在每个所述传导区域配置有1个凸起。如上述所示，通过构成为相对于各传导区域连接1个凸起，从而能够增大各凸起对传导区域的压接力而更可靠地确保电连接或热连接。另外，凸起的周围的面积变大，因而能够进一步增大粘接力。
[0038](4)优选所述传导性粘接层中的所述凸起的总面积率大于或等于0.01%而小于或等于40%。如上述所示，通过将凸起的总面积率设为上述范围，从而得到良好的粘接强度和良好的导电性或导热性。
[0039](5)优选所述传导区域中的所述凸起的总面积率大于或等于0.1%而小于或等于80%。如上述所示，通过将凸起的总面积率设为上述范围，从而得到更加良好的粘接力和更加良好的导电性或导热性。
[0040](6)可以为在所述传导区域中露出的导电图案是接地配线，所述凸起含有导电性粒子及其粘合剂，作为该导电性粒子的含有量优选大于或等于20体积％而小于或等于75体积％。如上述所示，通过将金属板与接地配线连接而接地，从而使金属板能够切断电磁噪声。另外，凸起通过含有上述含有量的导电性粒子和粘合剂，从而得到凸起的更加良好的导电性以及机械强度。此外，接地配线也称为接地电路。
[0041](7)作为所述导电图案与金属板之间的电阻优选小于或等于1 Ω。如上述所示，通过使导电图案与金属板之间的电阻小于或等于所述上限，从而得到对电磁波噪声的有效的屏蔽效果。
[0042](8)可以是所述凸起含有导热性粒子及其粘合剂，作为该导热性粒子的含有量优选大于或等于30体积％而小于或等于90体积％。如上述所示，凸起通过含有上述含有量的导电性粒子和粘合剂，从而得到凸起的更加良好的导热性以及机械强度。
[0043](9)可以是所述凸起的中央纵剖面形状是梯形状。如上述所示，通过使凸起的中央纵剖面形状是梯形状，从而由粘接剂覆盖梯形的倾斜的侧边，因此能够防止制造过程中凸起从传导性粘接层脱落。另外，在将传导性粘接层与被粘接部件压接时，凸起的宽度较小的一侧(梯形的顶边侧)的压力变高，因此通过将凸起的宽度较小的一侧的面与密接性低的被粘接部件粘贴，从而提高柔性印刷配线板与金属板之间的电传递或热传递的可靠性。
[0044](10)可以是所述凸起在俯视观察时配置为散点状或线状。通过如上述所示地对凸起进行平面配置，从而能够增加将柔性印刷配线板以及金属板电连接或热连接的范围以及点，因此能够更加容易并且可靠地进行该电子部件的与柔性印刷配线板以及金属板的电连接或热连接。
[0045](11)可以是所述粘接剂层含有导电性粒子(电传导性粒子)，作为该导电性粒子的含有量优选小于或等于20体积％。如上述所示，粘接剂层通过含有小于或等于所述上限的含有量的导电性粒子，从而能够进一步提高电连接性，而不会使该电子部件的与柔性印刷配线板以及金属板的机械粘接强度降低。
[0046](12)另外，本发明的一