用于模制和表面处理电子部件的方法以及用此方法生产的电子部件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于通过连续处理步骤来模制和表面处理电子部件的方法。其中这些处理步骤包括:A)将电子部件栅格附接在载体上;B)放置箔片抵靠住这些电子部件的与所述载体相对的一侧;C)用模具型腔包围所述载体上的这些箔片遮蔽电子部件;D)将封装材料进给到所述模具型腔;E)使进给到所述模具型腔的封装材料至少部分硬化；以及F)从所述模具型腔移除附接到所述载体上的部分封装的电子部件。
【背景技术】
[0002]在安装在载体上的电子部件的封装过程中，并且更具体地讲在封装半导体电路(芯片)/集成电路(IC)的过程中，根据现有技术通常使用的是，将配备有两个模具半体(其中至少一个是凹陷的)的压机封装到一个或多个模具型腔中。在将具有电子部件的载体放置好以便封装在这些模具半体之间后，这些模具半体可以朝向彼此移动，例如使得它们夹紧所述载体。然后可以将通常经加热的液体封装材料进给到模具型腔中，通常通过转移模制的方式进行。作为替代方案，还可能将颗粒状封装材料引入模具型腔中，在这种情况下，有待模制的部件被压到模制材料中，这样的压缩模制处理是转移模制的替代方法。将环氧树脂(也称为树脂)用作封装材料，环氧树脂通常提供有填充材料。在这个/这些模具型腔中的封装材料至少部分(化学)固化后，从封装压机中取出具有经封装的电子部件的载体。而且在进一步的处理中使这些经封装的产品彼此分离。使用箔片来掩蔽或覆盖电子部件的有待由箔片覆盖的一部分，并且因此防止了电子部件的一部分被封装材料覆盖。经部分覆盖的产品(非包覆模制的产品也被称为“裸片”产品)可以在各种应用中使用;例如各种类型的传感器部件或散热部件。这种模制方法在大型工业规模中得以实行并且使得能够很好地控制部分未覆盖的电子部件的模制。在经部分模制并分离的电子部件的后续处理过程中的一个问题是模制产品的尺寸精度是不完全可控的，尤其由于在模制过程中进行的加热和冷却。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种替代性方法和装置，通过该方法和装置保留了现有技术的部分模制电子部件的方法的优点，但使得能够在后续处理步骤中更好/更准确地处理经部分模制的电子部件。
[0004]为此目的，本发明提供了一种用于通过连续处理步骤来模制和表面处理电子部件的方法，连续处理步骤为:A)将电子部件栅格附接在载体上;B)放置箔片抵靠住这些电子部件的与所述载体相对的一侧;C)用模具型腔包围所述载体上的这些箔片隐蔽电子部件;D)将封装材料进给到所述模具型腔;E)使进给到所述模具型腔的封装材料至少部分地硬化；
F)从所述模具型腔移除附接到所述载体上的部分封装的电子部件;G)从附接到所述载体上的部分封装的电子部件中移除所述箔片;H)针对附接到所述载体上的部件的自由侧提供至少一种影响表面的处理过程；以及I)从所述载体松开这些经部分封装和表面处理的电子部件。根据本发明的方法的优点之一在于，由于在从直接附接到所述载体上的部分封装的电子部件中移除所述箔片之后，针对附接到所述载体上的部件的自由侧提供所述至少一种影响表面的处理过程的原因，这些经部分模制的部件在提供所述影响表面的处理过程之前将不会(或者至少比根据现有技术的方法更小)变形(收缩、弯曲、扭曲等)。在这方面，词语“直接”应理解为这些部分未覆盖的部件在提供所述影响表面的处理过程之前不会从载体解除附接。由于这些部分未覆盖的电子部件在影响表面的处理过程中仍然附接于载体，所述载体将使这些电子部件和固化的模制材料(基本上)保持在其模制形状，并且因此，这些经部分模制的电子部件和邻近的固化的模制材料产品的形状和尺寸处于良好控制下。这种或这些影响表面的处理过程因此还能够以更多的控制来执行，从而导致所处理的产品具有更高的精度。另一个优点是，该载体作为产品载体可以在搬运过程中的处理中以及在一个或多个影响表面的处理站的处理中使用。只在进行了这种或这些影响表面的处理过程之后，才从所述载体松开这些经部分封装和表面处理的电子部件。
[0005]如在根据本发明的方法中使用的箔片是在背离载体的一侧覆盖电子部件的箔片，并且也称作“防闪释箔片”或“释放箔片”，并且将这些电子部件的背离载体的转向侧保持免于遭受模制材料(“闪”)，正如其名称已表明的。在根据本发明的方法中，所提到的箔片应被理解为电子部件覆盖箔片(可以说，“释放箔片”)。除了使用这种强制性的(“释放”)箔片之夕卜，也可能另外使用其他类型的箔片。至于根据步骤A)的将电子部件栅格附接在载体上和根据步骤I)的使部件解除附接，可以使用具有与温度相关特性的附接层。这样的附接层(在实践中也称为“附接箔片”或“粘性箔片”的箔片)优选地在模制温度下具有粘合性能，但在模制温度以上的一定程度上失去其粘合性能。可以利用这种温度敏感性在处理步骤A)的过程中在模制温度以下的一个温度水平将电子部件栅格附接在载体上，并且允许在处理步骤
I)的过程中通过将该附接层加热到附接层失去其粘合特性的温度以上来将经部分封装和表面处理的电子部件从载体松开。该附接层的加热可以例如通过传导加热或(UV)辐射或一种替代性加热方法来启动。可以根据所使用载体(材料)的类型来选择加热方式。此外，重要的是这些电子部件被松开之后其上不遗留附接层。在载体和电子部件之间使用“附接箔片”可以与在这些电子部件的背离载体的一侧使用强制性(“释放”)箔片相结合。
[0006]在根据处理步骤I)从所述载体松开这些经部分封装和表面处理的电子部件之后，这些经部分封装和表面处理的电子部件可以被分离。在分离时刻，则这种或这些影响表面的处理过程的要求精度已经被嵌入这些电子部件中。
[0007]在该方法的实施例中，在处理步骤A)期间，所述电子部件栅格可以被组装为硅片。因此可以在未经模制之前没有分离的情况下进行电子部件的模制。这对于实现关于产品的尺寸和形状的增强控制、并且因此增强产品质量也是具有支持性的。
[0008]所述电子部件栅格可以在处理步骤A)期间被附接到扁平载体板、优选是扁平金属板上。该金属板可以具有这样的尺寸，即其形状是稳定的，与模制材料的存在和条件无关。在理想的情况下，扁平载体板上的模制材料的固化对于载体板的形状(和尺寸)而言不具有显著效果。使用具有扁平侧面的圆形金属载体板实现了正面结果，以使载体能够被放置在开槽盒中。作为替代方案，还可以使用具有其他形状的扁平载体板，例如矩形载体板。由不锈钢制成的扁平载体板的典型厚度为I 一 2mm，然而，这些载体板还可以是由诸如铜、铝、陶瓷或玻璃的其他材料制成的。
[0009]因为倾向于使用较小的部件，在封装材料作为液体通过转移模制的方式进给到模具中的实施例中，在处理步骤D)期间进给到模具型腔的封装材料具有像水、油或蜂蜜一样的液体的粘度，例如粘度l_5Pa.8.( = 2.103-5.103mPa.s.)。尤其是所述液体封装材料可以通过转移模制的方式进给到模具型腔中，但作为替代方案，还可以使用其他模制材料供应方法的(针点)注射模制。
[0010]从所述模具型腔移除附接到所述载体上的部分封装的电子部件(根据处理步骤F)可以与从附接到所述载体上的部分封装的电子部件移除所述箔片(根据处理步骤G)同时执行。通过结合这两个处理步骤，可以限制循环时间。
[0011]为了更易于从电子部件中移除所述箔片(根据处理步骤G)，可以加热所述箔片。不仅因此可以有助于移除过程，而