层叠陶瓷电子部件的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及层叠陶瓷电子部件，详细地涉及包括具有内部电极隔着陶瓷层而层叠 的构造的陶瓷坯体、和被配设为从其端面绕回到侧面的外部电极的层叠陶瓷电子部件。
【背景技术】
[0002] 代表性的陶瓷电子部件之一，存在例如具有图4所示的构造的层叠陶瓷电容器。
[0003] 如图4所示，该层叠陶瓷电容器具有如下构造:在多个内部电极52(52a、52b)隔着 作为电介质层的陶瓷层51而层叠的陶瓷层叠体(陶瓷还体)60的两端面53a、53b，外部电极 54(54a、54b)被配设为与内部电极52(52a、52b)导通。
[0004] 另外，外部电极54(54a、54b)被设为在例如由Cu等构成的外部电极主体的表面形 成Ni镀膜层，进一步在Ni镀膜层的表面形成Sn镀膜层的构造的情况较多。
[0005] 但是，在制造这种层叠陶瓷电容器的情况下，一般是通过在陶瓷层叠体（陶瓷坯 体)的两端面涂敷导电性糊膏并进行烧制的方法来形成外部电极54 (54a、54b)的。
[0006] 作为被用于这种外部电极的形成的导电性糊膏，例如是将从Ag、Au、Cu、Ni、Pd&& Pt中选择的至少1种以上的导电材料和玻璃料分散到介质(veh i c 1 e)中的导电性糊膏(导体 糊膏），玻璃料换算成氧化物，提出了由SrO: 40.0~70.0重量％，B2〇3:15.0~30.0重量％， 八1203:10.0~20.0重量％，5丨02:3.0~20.0重量％，]\1110 :0~20.0重量％构成的导电性糊膏 (参照专利文献1)。
[0007] 此外，专利文献1中表示了使用上述导电性糊膏来形成外部电极的层叠陶瓷电容 器。
[0008] 并且，在专利文献1中，通过使用上述导电性糊膏，能够形成拉伸强度以及挠曲强 度优良的外部电极，能够得到安装可靠性高的层叠陶瓷电容器。
[0009] 但是，专利文献1的导电性糊膏通过限定玻璃料，控制烧制后的玻璃相与反应相的 线膨胀系数，来减小形成的外部电极所导致的残留应力，改善外部电极的挠曲强度。
[0010] 确实，认为在要提高层叠陶瓷电容器的机械特性的情况下，限定外部电极的形成 中所用的导电性糊膏所使用的玻璃料，控制烧制后的玻璃相与反应相的线膨胀系数是有效 的。
[0011] 但是，若仅控制玻璃相与反应相的线膨胀系数，则存在不能充分减小外部电极所 导致的应力的情况，存在进一步改善的余地是实际情况。
[0012] 在先技术文献 [0013]专利文献
[0014] 专利文献1:日本特开平9-55118号公报
【发明内容】
[0015] -发明要解决的课题_
[0016] 本发明解决上述课题，其目的在于，提供一种外部电极所导致的残留应力小、机械 性强度优良、可靠性高的层叠陶瓷电子部件。
[0017] -解决课题的手段_
[0018] 为了解决上述课题，本发明的层叠陶瓷电子部件具备：具有多个内部电极隔着陶 瓷层而层叠的构造的陶瓷坯体、和与所述内部电极导通的外部电极，该外部电极形成为从 所述陶瓷坯体的端面绕回到侧面，其特征在于，
[0019] 所述外部电极含有:作为导电成分的金属、和所述导电成分以外的无机成分，并且
[0020] 根据通过观测绕回到所述陶瓷坯体的侧面的所述外部电极的绕回部的从前端起 50μπι以内的区域、即前端区域中的作为扫描离子显微镜像的SIM像而得到的导电成分的面 积、无机成分的面积以及空隙的面积的值且通过下述的式（1)而求出的导电成分/无机成分 占有面积率处于25~75%的范围：
[0021] 导电成分/无机成分占有面积率（％) = {(导电成分的面积+无机成分的面积)/(导 电成分的面积+无机成分的面积+空隙的面积）} X 100……（1)。
[0022] 此外，在本发明的层叠陶瓷电子部件中，优选绕回到所述陶瓷坯体的侧面的所述 外部电极的绕回部的厚度处于5~ΙΟμπι的范围。
[0023]通过将外部电极的绕回部的厚度设为5~ΙΟμπι的范围，能够进一步可靠地提供一 种外部电极所导致的残留应力小、机械性强度优良、可靠性高的层叠陶瓷电子部件。
[0024]此外，最好所述前端区域是绕回到所述陶瓷坯体的侧面的所述外部电极的绕回部 的从前端起50μπι以内的区域。
[0025] 此外，在本发明的层叠陶瓷电子部件中，优选构成所述外部电极的所述导电成分 以Cu为主要成分。
[0026] 在构成外部电极的导电成分以Cu为主要成分的情况下，通过应用本发明，能够可 靠地提供一种外部电极所导致的残留应力小、机械性强度优良、可靠性高的层叠陶瓷电子 部件。
[0027] 此外，在本发明的层叠陶瓷电子部件中，优选构成所述外部电极的所述无机成分 含有Si。
[0028] 在构成外部电极的所述无机成分含有Si的情况下，通过应用本发明，能够可靠地 提供一种外部电极所导致的残留应力小、机械性强度优良、可靠性高的层叠陶瓷电子部件。 [0029]-发明效果-
[0030] 本发明的层叠陶瓷电子部件如上述那样构成，外部电极含有:作为导电成分的金 属、和导电成分以外的无机成分，并且根据通过观测绕回到陶瓷坯体的侧面的外部电极的 绕回部的从前端起50μπι以内的区域、即前端区域中的作为扫描离子显微镜像的SIM像而得 到的导电成分的面积、无机成分的面积以及空隙的面积的值，且通过下述的式（1)而求出的 导电成分/无机成分占有面积率为25~75%的范围：
[0031] 导电成分/无机成分占有面积率（％) = {(导电成分的面积+无机成分的面积)/(导 电成分的面积+无机成分的面积+空隙的面积）}χ 100……（1)，因此能够提供一种外部电极 所导致的残留应力小、挠曲强度等机械性强度优良、可靠性高的层叠陶瓷电子部件。
[0032] 认为这是由于在导电成分/无机成分占有面积率处于25~75%的范围的情况下， 作为导电成分的金属所导致的应力被缓和，能够得到机械强度的改善效果。
[0033]特别地，由于绕回到陶瓷坯体的侧面的外部电极的绕回部的从前端起50μπι以内的 区域即前端区域是应力容易变大、容易成为裂缝等的起点的区域，因此认为将该"前端区 ±或"中的导电成分/无机成分占有面积率设为上述范围大大有助于机械强度的改善。
【附图说明】
[0034]图1是表示本发明的实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的结构的正面剖视图。 [0035]图2是表示图1所示的层叠陶瓷电容器的在外部电极的绕回部的前端区域存在导 电成分(Cu)、无机成分、空隙的状态的示意图。
[0036]图3是表示图1所示的层叠陶瓷电容器的绕回到陶瓷坯体的侧面的外部电极(外部 电极主体)的绕回部的厚度的示意图。
[0037] 图4是表示现有的层叠陶瓷电子部件的一个例子的图。
【具体实施方式】
[0038] 以下表示本发明的实施方式，进一步详细地说明作为本发明的特征的地方。
[0039] [实施方式]
[0040] 在本实施方式中，以制造具有图1所示的构造的层叠陶瓷电容器的情况为例来进 行说明。
[0041] 如图1所示，该层叠陶瓷电容器具有如下构造:在多个内部电极2(2a、2b)隔着作为 电介质层的陶瓷层1而层叠的陶瓷坯体(层叠陶瓷电容器元件）1〇的两侧的端面3(3a、3b)， 外部电极4(4a、4b)被配设为与内部电极2(2a、2b)导通。
[0042]另外，外部电极4(4a、4b)被配设为从陶瓷坯体10的两侧的端面3(3a、3b)，越过棱 线部并绕回到陶瓷坯体的4个侧面15。
[0043]外部电极4(4a、4b)被设为具备如下构件而成的多层构造:对以Cu粉末为导电成分 的导电性糊膏进行烧制而成的外部电极主体(Cu烧制电极)11、形成于外部电极主体11的表 面的Ni镀膜层12、和形成于Ni镀膜层12的表面的Sn镀膜层13。
[0044]此外，该层叠陶瓷电容器的构成陶瓷坯体10的陶瓷层